就在9月12日，華為Mate60系列手機發(fā)售，萬象更芯，重構非凡，取得了一個很重要的突破。就是把智能手機最關鍵的芯片，尤其是5G芯片的部分實現(xiàn)國產化。那是否意味著華為芯片“卡脖子”的問題已經得到了突破？目前尚不得而知，但與之相關的Mini/Micro LED封裝工藝正在逐步突破卡脖子的難題，尤其是福英達的Mini/Micro LED封裝焊料解決方案，正走在正確的技術革命道路上。

TrendForce集邦咨詢旗下光電研究處LEDinside預估，Mini/Micro LED的產值至2025年將可望達到51億美元。但它也不好——太貴了，普通消費者表示實在是“要不起”！Mini/Micro LED對材料、工藝的要求很高，這也就導致了消費者短期內難以感受這項技術的魅力。從產業(yè)鏈角度而言，隨著LED芯片尺寸微縮化，封裝環(huán)節(jié)的效率和良率成為影響終端產品品質和成本的關鍵因素，在產業(yè)鏈中的作用日益顯著。

如何才能提高封裝的效率和良率呢？我們知道，生產Mini/Micro LED的一大挑戰(zhàn)，就在于將元件封裝到電路基板上，例如印刷電路板、玻璃基板或柔性基板。而由于Mini/Micro LED的尺寸小，因此焊盤必須更小，才可實現(xiàn)這一過程。這也就意味著，一個可以將焊錫膏穩(wěn)定、有效地涂覆的方案，對于Mini/Micro LED的降本增效大有裨益。歸集一下，目前Mini/Micro LED封裝工藝中主要面臨三大行業(yè)難點，痛點：
1.能否解決色差，芯片漂移，芯片歪斜，芯片浮高等問題
2.能否解決鋼網及印刷后工作時間短的問題
3.能否解決長時間生產掉件（芯片）的問題

針對以上難點，痛點，作為微電子與半導體封裝材料方案提供商，深圳市福英達工業(yè)技術有限公司徐樸總經理在接受《半導體芯科技》雜志采訪時候就分享了他的一些應對看法：

1.為提高良率和可靠性，進而適用對良率要求極高的微間距封裝市場，福英達做了大量的理論和實踐工作。并于2014年率先推出T6-T8超微焊粉，于2019年推出用于Mini/Micro LED的錫膏、錫膠產品，成為目前市場上唯一一款真正商用化了的Type8錫膏產品，并已在國內外某些頭部企業(yè)商用。同時福英達T9(1-5um)、T10(1-3um)錫膏、錫膠、各向異性導電膠產品也在逐步上市，超微錫膏整體進度遙遙領先市場，是目前全球唯一可制造T2-T10全尺寸超微合金焊粉的電子級封裝材料制造商。目前福英達T8以上超微錫膏出貨量已經連續(xù)三年國內領先，服務于國內外多家高端用戶。

這里重點介紹下福英達的核心制粉技術，液相成型制粉技術。該技術所生產的低，中溫超微無鉛錫膏（Fitech mLED?1370/1550)具有優(yōu)良的工藝性能，已在實際應用中體現(xiàn)出了優(yōu)異的印刷性，脫模轉印性，形狀和穩(wěn)定保持性及足量且均勻的印刷量。且長時間印刷后無錫珠，橋連缺陷。還具有穩(wěn)定的粘度和觸變系數，能連續(xù)印刷8小時。有免洗/水基清洗兩種清洗方式，其中可水基清洗無鉛超微錫膏能提供最小60/70μm的錫膏點，可為最小3.5*6miL芯片提供可靠的焊接效果。

2.針對ACF應用中出現(xiàn)的問題，福英達開發(fā)的各向異性導電錫膠產品（ACA）作為ACF的優(yōu)良替代品。實驗證明其對FPC進行連接的強度比ACF提升30%以上，并且可快速實現(xiàn)比ACF更小尺寸的連接面積工藝。

面對Mini/Micro LED行業(yè)超微化趨勢，福英達敢于亮劍！率先推出Mini/Micro LED封裝焊料解決方案，正走在國產錫膏封裝領域的最前列。目前福英達T8低溫超微錫膏已經在市面上獲得了業(yè)界的肯定，并于2022年獲得了行家極光獎組委會頒發(fā)的“年度優(yōu)秀產品獎”。華為的實踐也告訴我們，錫膏行業(yè)的天花板遠不至此！科技永無止境，在研發(fā)的道路上勇攀高峰，敢于亮劍是福英達的企業(yè)精神。福英達將再接再厲，繼續(xù)攀登科技的高峰，助力國產錫膏突破卡脖子的難題，推動我國電子錫焊料行業(yè)高質量發(fā)展。為“中國制造2025”獻上福英達智慧，貢獻福英達方案。

審核編輯 黃宇