電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/周凱揚(yáng)）隨著摩爾定律越來越難以維系，晶體管擴(kuò)展帶來的性能與成本優(yōu)勢(shì)逐漸減弱，半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)面臨著新的拐點(diǎn)。Chiplet和3DIC集成的方案相較傳統(tǒng)的單片技術(shù)相比，占用空間更小、性能更高，也因此成了新的設(shè)計(jì)主流，席卷了AI、服務(wù)器與汽車芯片等市場(chǎng)。但新的設(shè)計(jì)方案除了需要新一代的die-to-die的接口IP、2.5D/3D的封裝技術(shù)外，也需要在EDA工具與工作流上做出創(chuàng)新。

西門子3D IC設(shè)計(jì)流工具

為了解決3DIC集成在設(shè)計(jì)工具上面臨的挑戰(zhàn)，西門子推出了3D IC設(shè)計(jì)流工具和IC封裝解決方案，用于開發(fā)先進(jìn)的2.5D/3D IC異構(gòu)SIP設(shè)計(jì)。這套設(shè)計(jì)流工具包括3DIC架構(gòu)、設(shè)計(jì)、分析、測(cè)試和可靠性工作流。

其中3D IC架構(gòu)工作流使得3DIC在STCO架構(gòu)探索和預(yù)測(cè)分析上有了可能，系統(tǒng)和RTL設(shè)計(jì)師可以利用通用的連接IP模型庫(kù)，快速找到可行的設(shè)計(jì)架構(gòu)，比如Chiplet元件和標(biāo)準(zhǔn)D2D接口，在設(shè)計(jì)初期就能對(duì)PPA有個(gè)評(píng)估。

可靠性工作流則主要用于解決3DIC設(shè)計(jì)面臨的另外兩大挑戰(zhàn)，熱管理和機(jī)械應(yīng)力。盡管不少EDA設(shè)計(jì)工具都支持大規(guī)模的3D疊加，但仍需要考慮多芯片熱功率曲線、熱相互作用，以及堆疊芯片和硅中介層存在的潛在機(jī)械應(yīng)力問題?？煽啃怨ぷ髁魍ㄟ^協(xié)同仿真與優(yōu)化，來對(duì)熱管理和機(jī)械應(yīng)力進(jìn)行分析，從而確保先進(jìn)SiP設(shè)計(jì)達(dá)到目標(biāo)質(zhì)量、良率和可靠性。

值得一提的是，西門子也在呼吁推出3DIC設(shè)計(jì)工具的一套標(biāo)準(zhǔn)，在將多供應(yīng)商的Chiplet集成到一個(gè)異構(gòu)封裝中去時(shí)，也需要Chiplet的供應(yīng)商提供給客戶一套標(biāo)準(zhǔn)化的設(shè)計(jì)模型，這樣才能確保其完美融入終端用戶的EDA工具設(shè)計(jì)流中，比如模擬Chiplet需要一個(gè)以Verilog-AMS實(shí)現(xiàn)的模擬功能模型。像臺(tái)積電的3Dblox，就屬于在早期提高設(shè)計(jì)效率的一套開放標(biāo)準(zhǔn)。

芯和半導(dǎo)體3DIC Chiplet先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)分析全流程EDA平臺(tái)

芯和半導(dǎo)體為國(guó)內(nèi)首家推出3DIC Chiplet先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)分析全流程EDA平臺(tái)的公司，集合了新思科技的3DIC Compiler這一2.5D/3D多裸晶芯片封裝協(xié)同設(shè)計(jì)與分析方案，以及Metis這一芯和半導(dǎo)體自研的2.5D/3DIC先進(jìn)封裝EDA仿真方案等，提供了一套完整的3DIC設(shè)計(jì)、仿真和驗(yàn)證方案，涵蓋了臺(tái)積電CoWoS-S/R/L、英特爾EMIB和三星I/H Cube等多工藝平臺(tái)。

其中3D Compiler提供了一個(gè)直觀的2D、3D界面，供設(shè)計(jì)者對(duì)集成數(shù)億晶體管的多裸晶2.5D/3D芯片進(jìn)行系統(tǒng)集成，且支持臺(tái)積電、三星等主流晶圓代工廠的工藝/封裝文件格式。該工具涵蓋了HBM堆疊、異構(gòu)邏輯芯片堆疊以及邏輯芯片上的內(nèi)存堆疊等。

而Metis則可以跳過傳統(tǒng)建模工具的配置過程，通過考慮關(guān)鍵區(qū)域內(nèi)的物理環(huán)境來快速完成仿真設(shè)計(jì)的優(yōu)化，從而實(shí)現(xiàn)超大規(guī)模異構(gòu)封裝的高精度仿真需求。今年全新升級(jí)的Metis已經(jīng)全面支持了各種Interposer工藝，SI仿真在精度和效率上都實(shí)現(xiàn)了遙遙領(lǐng)先，同時(shí)新增了前仿真模板和金屬蝕刻腳功能。

寫在最后

隨著AI計(jì)算帶來的又一波新品潮，3D集成的芯片設(shè)計(jì)勢(shì)必會(huì)被更廣泛地應(yīng)用。以AMD為例，他們的3D集成不僅僅是用在了V-Cache上，同樣也將用于CPU、GPU和內(nèi)存的Chiplet架構(gòu)上。這也是為何AMD在即將發(fā)布的MI300系列加速器上，敢給出8倍AI性能和5倍能耗比的指標(biāo)。為了支持更多這類設(shè)計(jì)的出現(xiàn)，而不再僅僅面向一小批具備先進(jìn)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)的玩家，EDA廠商們也應(yīng)該盡快擁抱3D集成的設(shè)計(jì)。