位于美國(guó)加利福尼亞州舊金山的Diamond Foundry Inc宣布成功制造出直徑達(dá)100毫米的單晶金剛石晶圓，成為全球首家實(shí)現(xiàn)此突破的公司。

運(yùn)用異質(zhì)外延工藝，Diamond Foundry以可擴(kuò)展的基底制造單晶金剛石，這是一項(xiàng)前所未有的技術(shù)突破。過(guò)去已有技術(shù)用于生產(chǎn)金剛石晶片，但這些晶片基于壓縮金剛石粉末制備，缺乏單晶金剛石的特性。

該公司表示，通過(guò)將金剛石原子級(jí)地粘合到經(jīng)過(guò)精確減薄的集成電路（IC）晶圓上，實(shí)現(xiàn)了最終的熱芯片封裝。單晶金剛石具有卓越的熱導(dǎo)性能，使芯片能夠更快地運(yùn)行并具有更長(zhǎng)的使用壽命。

Diamond Foundry認(rèn)為，他們的解決方案適用于各種高功率芯片，因?yàn)榻饎偸瘬碛歇?dú)特的熱導(dǎo)性能。經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的硅芯片與金剛石半導(dǎo)體基板的結(jié)合極大地加速了云計(jì)算和人工智能計(jì)算，使同等計(jì)算能力所需的數(shù)據(jù)中心空間減半成為可能。

編輯：黃飛