11月10日，一年一度的集成電路行業(yè)盛會ICCAD 2023在廣州隆重舉行。面向到場的千余名專業(yè)觀眾、工程師與專家，芯華章首席技術官傅勇提出：“對于客戶來講，沒有國產(chǎn)EDA，只有EDA。”

關于國產(chǎn)EDA如何實現(xiàn)加速發(fā)展，盡快建立完善產(chǎn)業(yè)生態(tài)，基于三十多年扎根行業(yè)的經(jīng)歷，傅勇提出了自己的思考：“作為從業(yè)者，我深知簡單替代沒有出路。高質(zhì)量的國產(chǎn)替代，不僅僅要填補產(chǎn)品布局的空白，更需要填補的是用戶尚未被完全滿足的需求。”

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應勢而謀，順勢而為：EDA當前面臨的挑戰(zhàn)

2023 ICCAD

“過去的2023年，很多產(chǎn)業(yè)的人講感覺有點‘冷’，但我認為這是一個回歸理性的過程。產(chǎn)業(yè)去蕪存菁之后，堅持長期主義的優(yōu)質(zhì)公司，會獲得更好的發(fā)展。”傅勇表示。

過去的幾年，集成電路產(chǎn)業(yè)確實正在發(fā)生巨大的變化。最突出的一點，就是為了追求極致的算力與性能，芯片的規(guī)模變得越來越大，結構變得越來越復雜。一個必然的結果就是芯片不再只是單一的個體，而成為軟硬件一體化、多節(jié)點一體化的復雜系統(tǒng)。Chiplet和異構封裝就是這種形勢下突出的兩個技術發(fā)展路線。

日益復雜的芯片，卻沒有帶來必然的效能提升。一方面是越來越多的公版IP集合而成的SoC，缺乏自身特點的產(chǎn)品往往缺乏足夠的市場競爭力；另一方面，系統(tǒng)化的芯片帶來的驗證難題，讓大規(guī)模的創(chuàng)新始終存在效率和成本的雙重瓶頸。

這是當下產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“勢”，也是下游應用給所有EDA公司提出的共同挑戰(zhàn)，更是國產(chǎn)EDA發(fā)展的重要機遇：如何解決復雜IC設計規(guī)模大、驗證慢、調(diào)試難的困境？

傅勇認為“一潭死水的產(chǎn)業(yè)是不會給后來者機會的，變化是唯一的不變。國產(chǎn)EDA公司應該充分利用自己的后發(fā)優(yōu)勢，‘棄子爭先’，立足客戶需求痛點，強化自身提供差異化產(chǎn)品和技術的能力，從而完成快速布局和發(fā)展?！?/span>

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高質(zhì)量的國產(chǎn)替代，滿足客戶的“既要又要還要”

當從宏觀的行業(yè)視角，拉回更具體而微的技術應用上，我們發(fā)現(xiàn)國產(chǎn)EDA面對著客戶“既要又要還要”的挑戰(zhàn)——既要保障產(chǎn)品的穩(wěn)定性，又要不輸于國際產(chǎn)品的性能，還要提供更有競爭力的價格和服務。這當然是有其現(xiàn)實考慮的，否則用戶為什么要放棄一直使用的成熟產(chǎn)品，選擇國產(chǎn)替代呢？

芯華章的產(chǎn)品創(chuàng)新是和客戶一遍遍打磨、試錯之后的精進。我們一開始或許做不到像國際先進產(chǎn)品一樣成熟，就像你沒辦法要求一個剛出生的孩子和成年人比力氣，但通過全體幾百名工程師日日夜夜和客戶的改進，產(chǎn)品的進步是有目共睹的。

在ICCAD現(xiàn)場，芯華章不僅帶來了自己的數(shù)字驗證全流程解決方案，更通過一場場扎實的技術演講，展示了大量和用戶打磨工具的細節(jié)，向“潛在用戶”們展示自己是如何贏得客戶信任的。

在某客戶25000+的Test Case中，芯華章GalaxSim功能測試通過率已經(jīng)達到100%，并且在與用戶大量的應用數(shù)據(jù)磨合中，持續(xù)提升性能表現(xiàn)。

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棄子爭先，走出差異化的技術路徑

傳統(tǒng)的軟件仿真工具以調(diào)試功能強大著名，但卻受限于仿真速度，不擅長處理系統(tǒng)級的大規(guī)模仿真驗證?；谛救A章自主研發(fā)的邏輯仿真器GalaxSim，芯華章GalalxSim Turbo實現(xiàn)多核、多服務器并行運算，目標是在超大規(guī)模的復雜系統(tǒng)軟件仿真的速度可以達到1-10KHZ，從而可以在RTL階段提前進行系統(tǒng)級仿真。

“‘彎道超車’現(xiàn)在有點成為急功近利的代名詞了，但我還是想說，只延著國外公司的老路，是沒辦法比他們更好地解決用戶痛點的。人家做了幾十年了，你和他們做的一樣，但是時間短、投入少，你讓客戶怎么選？”傅勇不僅提到了國產(chǎn)EDA發(fā)展的“道”，也在“術”的層面，舉例介紹了芯華章差異化的技術路徑。

“我們是第一個提出來在原型驗證和硬件仿真兩種工具，在速度和Debug能力之間進行取舍的。”傅勇講到，“20多年前，我是第一批將硬件仿真工具引入國內(nèi)的。20幾年下來，硬件仿真和原型驗證工具各有勝場，但在某些領域又都有局限性。這么多年了，我們認為是時候將兩種成熟的方法學進行某種融合，從而讓客戶有更多靈活選擇，降低使用成本?！?/span>

相比傳統(tǒng)的原型驗證工具，芯華章P2E基于統(tǒng)一的硬件、軟件工具，高效集成原型驗證和硬件仿真雙模式，能有效支持上百顆FPGA的超大型硬件驗證系統(tǒng)，也可支持高達數(shù)十億門設計容量，在某用戶超大規(guī)模SoC商用部署中，實測項目實現(xiàn)高達10M的仿真速率?！?/span>

用戶現(xiàn)場裝機測試中的雙模硬件驗證系統(tǒng)

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向下扎根，向上生長的國產(chǎn)EDA

至少有兩件事，讓芯華章篤定自己能完成這一時代和產(chǎn)業(yè)賦予的發(fā)展使命，也是國產(chǎn)EDA的取勝之匙。

第一：芯華章在驗證領域扎實的人才和專利積累，已經(jīng)打造了目前國內(nèi)在驗證細分領域最大的競爭“護城河”。目前芯華章已聚集全球EDA精英人才500多名，其中80%都是研發(fā)人才，申請自主創(chuàng)新專利超過160件，寫下的研發(fā)代碼超過幾百萬行，測試用例幾十萬個。芯華章在做的是，把真正原創(chuàng)的、根技術的、附加值最高的環(huán)節(jié)，一點點扎根在中國，由我們自研開發(fā)。

第二：客戶的信任。因為聚集了一批扎根EDA幾十年的行業(yè)老兵，又有成熟、扎實的一線團隊，因此能夠迅速取得客戶的信任。目前芯華章已服務燧原科技、黑芝麻、芯來等數(shù)十家產(chǎn)業(yè)頭部用戶，相關產(chǎn)品在商用流片項目中獲得實際部署。

兩者相輔相成，沒有足夠強的人才和產(chǎn)品做底座，芯華章就不能服務好用戶。而隨著與用戶的不斷打磨配合，大量的實測數(shù)據(jù)就勢必會反哺芯華章的產(chǎn)品創(chuàng)新。兩相驅動，形成芯華章快速發(fā)展的“飛輪”。

未來，芯華章將繼續(xù)秉承開放、包容、謙卑的心態(tài)，與行業(yè)同仁齊心協(xié)力，盡快形成國產(chǎn)EDA對全行業(yè)的有力支撐！