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芯華章榮膺2026 IC風(fēng)云榜年度AI優(yōu)秀創(chuàng)新獎(jiǎng)

芯華章科技 ? 來源:芯華章科技 ? 2025-12-29 11:47 ? 次閱讀
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年度 AI 優(yōu)秀創(chuàng)新獎(jiǎng)

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在“2026半導(dǎo)體投資年會(huì)暨IC風(fēng)云榜頒獎(jiǎng)典禮”上,芯華章科技作為本次獲獎(jiǎng)名單中唯一的EDA企業(yè),以深度融合AI技術(shù)的“低門檻、高效率”形式驗(yàn)證平臺(tái),成功斬獲 “年度 AI 優(yōu)秀創(chuàng)新獎(jiǎng)”。

該獎(jiǎng)項(xiàng)旨在表彰具備顯著技術(shù)創(chuàng)新性與市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的AI產(chǎn)品,此次獲獎(jiǎng)標(biāo)志著芯華章在“AI+EDA”領(lǐng)域的前沿探索與深度融合再次獲得行業(yè)認(rèn)可。

芯華章聯(lián)席CEO謝仲輝表示:“過去大家都曉得形式驗(yàn)證用得好能提高效率,但使用門檻高,芯華章很榮幸能夠與飛騰、中興微等伙伴一起用AI降低驗(yàn)證門檻,讓不管有沒有深厚技術(shù)背景的工程師,都能用上好用的工具,這也是我們一直堅(jiān)持的‘技術(shù)平權(quán)’的理念。”

當(dāng)前,AI 芯片定制化已成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展核心趨勢(shì),為提升計(jì)算效率、適配浮點(diǎn)運(yùn)算、AI 算子等特定應(yīng)用場(chǎng)景,設(shè)計(jì)者常對(duì)RISC-V等傳統(tǒng)處理器指令進(jìn)行擴(kuò)展定制,新增專屬硬件指令,雖能顯著提升芯片性能,卻加劇了芯片設(shè)計(jì)驗(yàn)證的復(fù)雜性。

GalaxEC HEC

針對(duì)這一產(chǎn)業(yè)難題,芯華章GalaxEC HEC以AI大模型技術(shù)為核心驅(qū)動(dòng)力給出了針對(duì)性解決方案,搭配全新推出的RV-APP(RISC-V 指令級(jí) C++ 模型套件),提供兼具“完備性、效率、易用性”的一體化解決方案,增強(qiáng)了用戶導(dǎo)入形式化驗(yàn)證方法學(xué)進(jìn)行驗(yàn)證提效的信心。

目前,新客戶平均1周即可完成工具部署與典型中低端難度算子驗(yàn)證上手,不再需要深厚的形式化背景即可快速上手,有效解決了AI芯片、XPU等定制化設(shè)計(jì)中復(fù)雜算子的驗(yàn)證難題。

這一易用性帶來的效率提升,在飛騰某國產(chǎn)CPU項(xiàng)目中得到了量化印證:在未增加人力的情況下,實(shí)現(xiàn)了將近9倍于項(xiàng)目1算子數(shù)量的證明。

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SVA

而針對(duì)驗(yàn)證工程師在編寫復(fù)雜SystemVerilog斷言時(shí)面臨的耗時(shí)與易錯(cuò)挑戰(zhàn),芯華章與中興微電子一起研發(fā)了基于大語言模型的智能SVA生成工具。

該工具在實(shí)際應(yīng)用中,將復(fù)雜斷言開發(fā)效率提升40%以上,直接將工程師從重復(fù)性勞動(dòng)中解放出來,大幅度提升了整體驗(yàn)證代碼的質(zhì)量與產(chǎn)出效率。

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GalaxFV

面向超大規(guī)模芯片驗(yàn)證的深度與完備性需求,芯華章GalaxFV依托自主研發(fā)的字級(jí)建模方法將百萬行代碼高效轉(zhuǎn)化為數(shù)學(xué)模型進(jìn)行求解,內(nèi)置的AI動(dòng)態(tài)智能調(diào)度系統(tǒng)就像“智慧控制中心”般為不同驗(yàn)證問題智能匹配最優(yōu)策略,并結(jié)合分布式計(jì)算實(shí)現(xiàn)“分而治之”,從容應(yīng)對(duì)當(dāng)今最復(fù)雜的芯片驗(yàn)證難題。

基于GalaxFV的技術(shù)底座,芯華章還和國家集成電路設(shè)計(jì)自動(dòng)化技術(shù)創(chuàng)新中心聯(lián)手,推出具有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的基于LLM的數(shù)字芯片驗(yàn)證大模型ChatDV。

其采用芯華章GalaxSim高性能邏輯仿真工具用于大模型生成代碼的仿真驗(yàn)證,以及GalaxFV形式化驗(yàn)證工具實(shí)現(xiàn)閉環(huán)驗(yàn)證,形成了供應(yīng)鏈安全所需的 “國產(chǎn)能力互證與支撐”。

從解決驗(yàn)證痛點(diǎn),到參與構(gòu)建國產(chǎn)創(chuàng)新生態(tài),芯華章的每一步都根植于真實(shí)的產(chǎn)業(yè)與用戶需求。

未來,芯華章將繼續(xù)聚焦“AI+EDA”的融合創(chuàng)新,深入產(chǎn)業(yè)場(chǎng)景,以可衡量的效率提升與易用性,為行業(yè)提供可信賴的工具支撐,賦能中國數(shù)字化產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)更安全、更獨(dú)立的高質(zhì)量發(fā)展。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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原文標(biāo)題:喜報(bào)!芯華章形式驗(yàn)證平臺(tái)成功斬獲“IC風(fēng)云榜”年度AI優(yōu)秀創(chuàng)新獎(jiǎng)

文章出處:【微信號(hào):X-EPIC,微信公眾號(hào):芯華章科技】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

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