近日，耐能與廣東松科智能科技有限公司正式簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。

雙方旨在人工智能教育市場中展開合作，共同推動人工智能教育在海外市場的發(fā)展，拓展海外用戶群體，提升雙方的市場競爭力。

此次合作中，耐能將基于所研發(fā)的KL系列芯片，賦能松科智能打造新一代人工智能教育解決方案。松科智能將充分發(fā)揮在軟硬件研發(fā)及教育市場運作積累的優(yōu)勢，結(jié)合耐能人工智能芯片的技術(shù)特點，共同推廣耐能人工智能芯片在工業(yè)控制、人工智能以及工程師教育等領(lǐng)域的應用。

雙方還將深化產(chǎn)學研合作，借助松科智能在教學領(lǐng)域市場運作方面積累的豐富經(jīng)驗，推出面向碩士博士的“AI+芯片”課程，共同探索基于耐能人工智能芯片的全面軟硬件教學體系。

耐能作為全球領(lǐng)先的邊緣AI計算解決方案廠商，多年來不停致力于AI教育普及。此前已經(jīng)與國內(nèi)外多所知名大學高校（美國加利福尼亞大學洛杉磯分校、美國楊百翰大學、香港教育大學、臺灣清華大學、臺灣交通大學等）建立了合作并開展了多場實訓課程，并編著發(fā)售了多部AI相關(guān)教育教材。

此次與松科智能加強合作將使得雙方能夠共同拓展海外市場，為更多用戶提供實用便捷的人工智能解決方案，并讓更多的學生受益于人工智能技術(shù)的發(fā)展。

通過將AI技術(shù)與教育相結(jié)合，雙方希望能夠為學生提供更加高效、有趣的學習體驗，同時幫助教師減輕工作負擔，提高教學質(zhì)量，旨在智能教育市場中展現(xiàn)出更多的優(yōu)勢及創(chuàng)新。

關(guān)于松科智能

廣東松科智能科技有限公司成立于 2012 年，專注于深度學習神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的軟硬件產(chǎn)品研發(fā)，致力研發(fā)一站式新一代人工智能教學平臺。在人工智能領(lǐng)域聯(lián)合研發(fā)國產(chǎn)自主可控技術(shù)，為少兒編程機構(gòu)、中小學、職高本科等提供人工智能人才培養(yǎng)的整體解決方案，包括：案例課程、編程平臺、AI教具等軟硬件和課程內(nèi)容。松科TPU作為人工智能學習、開發(fā)、部署及競賽的核心部件，為智能體的構(gòu)建提供算力基礎(chǔ)。其模塊化、成本低、可遷移等特性，為AI項目實踐教學提供保障。

基于一站式新一代人工智能教學平臺，松科將推出面向碩士博士的AI+芯片課程，強調(diào)“算法+芯片”的底座，提供完善的人工智能算法和計算機芯片的學習資源，重點突出芯片在構(gòu)建智能體和應用場景中發(fā)揮的關(guān)鍵作用。

大灣區(qū)青少年信息創(chuàng)新大賽中的“信創(chuàng)+新一代人工智能挑戰(zhàn)賽”賽道是普及人工智能教育的重要一環(huán)，位于松山湖萬象匯的嘆奇編程校區(qū)作為全鏈條信創(chuàng)AI教培落地示范點，積極推動松山湖信創(chuàng)AI教育示范區(qū)，對信創(chuàng)教育行業(yè)普及起到了重要意義。

關(guān)于耐能

耐能2015年創(chuàng)立于美國圣迭戈，是全球領(lǐng)先的全方案邊緣AI計算解決方案廠商。耐能自研的高能效輕量級可重構(gòu)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)解決了邊緣AI設(shè)備所面臨的三個主要問題，延遲、安全性和成本，從而使AI無處不在。

迄今為止，耐能已經(jīng)獲得了超過1.9億美元融資，并得到了李嘉誠旗下的維港投資、高通、紅杉資本、富士康、光寶科技、華邦電子、威剛科技、旺宏電子、臺達集團及和順興基金等諸多投資方的支持。

審核編輯：劉清