2023年以來(lái)，中國(guó)化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在碳化硅（SiC）生長(zhǎng)領(lǐng)域取得了重大突破。許多中國(guó)企業(yè)的碳化硅產(chǎn)品得到了全球客戶的認(rèn)可，并且產(chǎn)能也大幅提升。在此之前，中國(guó)的碳化硅材料僅占全球產(chǎn)能的約5%，但根據(jù)行業(yè)預(yù)測(cè)，到2024年，中國(guó)碳化硅晶圓在全球市場(chǎng)的占比有望增至50%。

天岳先進(jìn)、天科合達(dá)、三安光電等公司紛紛增加碳化硅晶圓/襯底的產(chǎn)能。目前，這些中國(guó)企業(yè)的總產(chǎn)能約為每月6萬(wàn)片。隨著各公司產(chǎn)能的逐步釋放，預(yù)計(jì)到2024年，每月產(chǎn)能將達(dá)到12萬(wàn)片，年產(chǎn)能將達(dá)到150萬(wàn)片。

根據(jù)行業(yè)的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，之前天岳先進(jìn)和天科合達(dá)合計(jì)僅占全球市場(chǎng)份額的5%。與之相比，全球四大碳化硅領(lǐng)先廠商的份額要大得多。其中，Wolfspeed占比60%，Coherent占比15%，羅姆電子占比13%，SK Siltron占比5%。

業(yè)界指出，之前許多國(guó)外研究機(jī)構(gòu)對(duì)中國(guó)企業(yè)的制造能力存在懷疑。然而，最近博世、意法半導(dǎo)體、英飛凌等公司與中國(guó)企業(yè)簽訂了碳化硅合同，這明確證明中國(guó)在供應(yīng)鏈中的地位正在迅速提升。

分析人士認(rèn)為，目前全球市場(chǎng)主要使用150mm的碳化硅晶圓。預(yù)計(jì)到2024年，隨著制造商擴(kuò)產(chǎn)，碳化硅產(chǎn)品的價(jià)格將明顯下降，這將對(duì)競(jìng)爭(zhēng)力較弱的制造商構(gòu)成挑戰(zhàn)。

中國(guó)化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在碳化硅領(lǐng)域取得了重大突破，產(chǎn)能不斷提升，全球市場(chǎng)份額也在快速增加。隨著中國(guó)實(shí)力在碳化硅領(lǐng)域的增強(qiáng)，第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展前景更加廣闊。

編輯：黃飛