據(jù)11月21日報道，臺灣半導(dǎo)體巨頭臺積電正考慮在日本建設(shè)第三座芯片工廠，以生產(chǎn)先進的3納米芯片。消息稱，臺積電已向供應(yīng)鏈合作伙伴透露了這一計劃，該工廠將位于日本熊本縣，代號為臺積電Fab-23三期。

目前尚不清楚臺積電何時開始在日本建設(shè)第三座工廠。3納米芯片制程是目前商用的最先進芯片制造技術(shù)，不過當(dāng)新工廠開始批量生產(chǎn)時，3納米芯片可能已經(jīng)落后1-2代最新技術(shù)。

此前的報道稱，臺積電的日本工廠主要生產(chǎn)12/16納米和22/28納米工藝產(chǎn)品。如果一切按計劃進行，第一座工廠預(yù)計將在2024年底實現(xiàn)量產(chǎn)。此外，臺積電還計劃在熊本縣建造第二座工廠用于生產(chǎn)5納米芯片。

臺積電在11月21日表示，目前正在評估在日本建設(shè)第二座晶圓廠的可能性，暫時沒有更多可以分享的信息。如果臺積電決定建設(shè)第三座工廠，這將進一步鞏固日本作為全球重要的芯片制造中心的地位。

審核編輯：黃飛