11 月 21 日消息，為了提升美國在芯片封裝領(lǐng)域的競爭力，美國政府周一宣布，將投入約 30 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 215.1 億元人民幣）用于支持美國的芯片封裝行業(yè)，這是《芯片與科學(xué)法案》的首項研發(fā)投資項目。

芯片封裝是集成電路生產(chǎn)過程中的最后一步，其主要目的是將裸露的集成電路芯片包裹在一層保護(hù)性材料中，并提供連接引腳、散熱和電力管理等功能。封裝可以根據(jù)芯片的類型和應(yīng)用需求選擇不同的封裝形式和封裝材料。芯片封裝的技術(shù)水平和產(chǎn)能，直接影響著芯片的質(zhì)量和供應(yīng)。

目前，美國在芯片封裝領(lǐng)域的產(chǎn)能只占全球的 3%。相比之下，中國的芯片封裝產(chǎn)能占全球的 38%。這意味著，美國制造的芯片需要運到海外進(jìn)行封裝，美國商務(wù)部副部長勞里?洛卡西奧（Laurie Locascio）在宣布這一投資計劃時表示：“在美國制造芯片，然后把它們運到海外進(jìn)行封裝，這會給供應(yīng)鏈和國家安全帶來風(fēng)險，這是我們無法接受的?！?/p>

為了改變這一局面，美國政府決定從《芯片與科學(xué)法案》中的 110 億美元研發(fā)資金中，拿出 30 億美元，專門用于發(fā)展美國的芯片封裝行業(yè)。這筆資金將由美國商務(wù)部的國家標(biāo)準(zhǔn)與技術(shù)研究所管理，該研究所將建立一個先進(jìn)的芯片封裝試點設(shè)施，并為新的勞動力培訓(xùn)計劃和其他項目提供資金。

洛卡西奧在宣布這一投資計劃時還表示，美國政府的目標(biāo)是到 2030 年，美國將擁有多個大批量先進(jìn)封裝設(shè)施，并成為最復(fù)雜芯片批量先進(jìn)封裝的全球領(lǐng)導(dǎo)者。洛卡西奧還表示，美國商務(wù)部預(yù)計將于明年宣布其芯片封裝計劃的第一個材料和基板資助機(jī)會，而未來的投資將集中在其他封裝技術(shù)以及更大范圍的設(shè)計生態(tài)體系。

在美國芯片法案的激勵下，已經(jīng)有不少外國企業(yè)計劃將封裝項目落地美國。據(jù)報道，韓國芯片制造商 SK 海力士公司計劃在美國投資 150 億美元建立先進(jìn)的封裝設(shè)施。臺積電也正在與亞利桑那州談判，可能在該州建設(shè)先進(jìn)封裝廠。