電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/黃山明）美國一直期待制造業(yè)的回流，為此不惜向各國加征關(guān)稅。蘋果也在近期提出了1000億美元的“美國造”新計劃，首批落地項目便包括了一家安靠（Amkor）在美國本土建設(shè)規(guī)模最大、技術(shù)最先進的封測基地之一。

除了美國本身的需求外，過去十五年，蘋果依靠臺積電最先進的制程制造芯片，再由安靠、日月光等OSAT在亞洲完成封裝測試。供應(yīng)鏈高度集中，效率極高，卻也讓蘋果暴露于地緣、物流、疫情三重風險。

隨著2022年美國白宮芯片會議后，蘋果決定兌現(xiàn)未來四年在美新增投資1000億美元的承諾，而封測正是鏈條中最難、也是最晚的一環(huán)，它需要大量精密設(shè)備、潔凈室與熟練工程師，遠比重資產(chǎn)的前道晶圓廠更難遷移。

工廠位于亞利桑那州皮奧里亞市，總投資約20億美元，由美國政府《芯片法案》提供4.07億美元直接補貼，建成后月產(chǎn)能達14500片晶圓，可封裝370萬件芯片產(chǎn)品，預(yù)計2027年底量產(chǎn)。

作為美國本土最大 OSAT（外包封測）工廠，也是全球首座專為Apple Silicon打造、端到端在美國完成晶圓從制造到封裝再到測試的一站式基地。封裝工藝上，目前官方明確引進 TSMC-licensed CoWoS-S / CoWoS-L（AI & HPC 用）以及 InFO_PoP、InFO_oS、InFO_LSI（Apple A/M系列SoC & Ultra級SiP）。

目的便是把目前僅在亞洲才能完成的2.5D/3D先進封裝產(chǎn)能，第一次完整遷回美國本土，滿足Apple對供應(yīng)鏈所謂的“去風險化”需求，同時服務(wù)TSMC其它美國客戶。

從場地建設(shè)情況來看，在2023年11月，蘋果便與安靠簽署長期供應(yīng)協(xié)議，成為其首位且最大的客戶。到了2024年，臺積電與安靠簽署MoU，正式導(dǎo)入CoWoS / InFO 技術(shù)。

2025年一季度，該工廠場地平整、環(huán)評最終批復(fù)完成；預(yù)計到2026年4季度，交付一期潔凈室，開始小批量Apple Silicon（A16/M3級）風險量產(chǎn)；到2027年下半年，正式大規(guī)模量產(chǎn)，與臺積電Phoenix Fab 21第二、三階段3 nm/2 nm產(chǎn)能同步爬坡。

值得一提的是，目前在該工廠的50公里范圍內(nèi)，已經(jīng)聚集了TSMC Fab 21、Intel Chandler、Applied Materials設(shè)備廠，GlobalWafers 300 mm硅片、Coherent VCSEL、康寧大猩猩玻璃等材料廠，以及安靠OSAT + TI封測+ ASE衛(wèi)星廠，形成了美國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群。

為了將臺積電的Know-how搬到美國，安靠為蘋果量身定制了三條工藝路線，一是手機A系列SoC，采用InFO_PoP，把LPDDR5直接堆疊在處理器上方，厚度減少30%，散熱效率提升20%。

二是Mac與IPad的M系列，使用InFO_oS+TSV interposer，實現(xiàn)統(tǒng)一內(nèi)存架構(gòu)，帶寬媲美HBM，卻保持輕薄外形。三是高端的Ultra系列，引入臺積電授權(quán)的CoWoS-L，通過硅中介層把CPU、GPU、NPU與HBM3E整合在一顆2.5D封裝內(nèi)，算力密度提升三倍。

項目總預(yù)算二十億美元，其中美國政府直接補貼四億美元、優(yōu)惠貸款兩億美元，外加最高五億美元的稅收抵免。作為交換，安靠承諾2027年在美國本土創(chuàng)造四千個直接崗位，間接崗位逾一萬。

不過由于美國本土缺少成熟OSAT人才，因此安靠與亞利桑那州立大學(xué)共建先進封裝學(xué)院，課程涵蓋CoWoS設(shè)計規(guī)則、InFO熱仿真、KGSD測試腳本。首批兩百名學(xué)員畢業(yè)后，半數(shù)直接入職安靠，其余流向Intel、TI。

小結(jié)

安靠為蘋果建設(shè)的亞利桑那封測廠不僅是美國本土半導(dǎo)體制造生態(tài)的關(guān)鍵項目，更是蘋果實現(xiàn)供應(yīng)鏈自主化、技術(shù)自主權(quán)的重要舉措。同時該項目對美國高端制造能力的提升作用不可忽視，預(yù)計將重塑全球封測產(chǎn)業(yè)格局。