晶圓代工成熟制程廠商面臨產(chǎn)能利用率六成保衛(wèi)戰(zhàn)，傳出聯(lián)電、世界先進(jìn)及力積電等指標(biāo)廠為提高產(chǎn)能利用率，大降明年首季報(bào)價(jià)，幅度達(dá)二位數(shù)百分比，項(xiàng)目客戶降幅更高達(dá)15%至20%，借此“以價(jià)換量”。

據(jù)臺(tái)媒經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)消息，此次報(bào)價(jià)修正，導(dǎo)致晶圓代工成熟制程價(jià)格下探近年新低點(diǎn)，牽動(dòng)相關(guān)業(yè)者毛利率與獲利走勢(shì)。業(yè)界人士透露，臺(tái)面上僅臺(tái)積電價(jià)格仍堅(jiān)挺，其他廠商幾乎無(wú)一幸免。

有IC設(shè)計(jì)業(yè)者私下透露，晶圓代工業(yè)者告知，成熟制程生意不好，產(chǎn)能利用率直下，為了確保產(chǎn)能利用率與市占，維持一定的生產(chǎn)經(jīng)濟(jì)規(guī)模，「報(bào)價(jià)大降是不得不的動(dòng)作」。

業(yè)界指出，即便近期PC、手機(jī)市場(chǎng)出現(xiàn)回溫跡象，客戶端考慮通膨等外在變因仍大，尤其過(guò)去一年幾乎都在清庫(kù)存，業(yè)者深怕再度陷入庫(kù)存去化泥淖，因此當(dāng)下投片策略依舊保守，目前僅恢復(fù)先前下單力道約三、四成，晶圓代工廠為此加大降價(jià)力道，避免訂單流失至愿意降價(jià)的同業(yè)手中，導(dǎo)致產(chǎn)能利用率更差。

據(jù)了解，消費(fèi)性客戶投片需求低，專攻8吋晶圓代工成熟制程的廠商受影響最深，主因整合組件廠（IDM）及IC設(shè)計(jì)廠先前大量重復(fù)下單，導(dǎo)致電源管理IC、驅(qū)動(dòng)IC及微控制器（MCU）等芯片庫(kù)存水位仍有待去化，且部分產(chǎn)品更已經(jīng)轉(zhuǎn)投12吋，讓8吋晶圓代工廠產(chǎn)能利用率近期一直維持在低水位。

業(yè)界指出，臺(tái)積電有先進(jìn)制程撐腰，可以和成熟制程綁在一起出售，加上先前成熟制程代工價(jià)并未如其他相關(guān)業(yè)者漲勢(shì)驚人，客戶目前仍多可接受臺(tái)積電的策略，讓臺(tái)積電成熟制程價(jià)格相對(duì)有撐。

聯(lián)電方面，公司預(yù)期本季產(chǎn)能利用率或由上季的67%降為60%至63%，為近年單季低點(diǎn)；受產(chǎn)能利用率持續(xù)修正影響，毛利率將由上季的35.9%下滑到31%至33%。對(duì)此于價(jià)格議題，聯(lián)電回應(yīng)，8吋確實(shí)會(huì)有明顯降幅，12吋則沒(méi)有調(diào)整。供應(yīng)鏈透露，聯(lián)電為鞏固客戶下單動(dòng)能，本季傳出已先傳出對(duì)大客戶價(jià)格折讓5%，考慮明年首季需求續(xù)淡，為吸引客戶加大投片力道，將擴(kuò)大報(bào)價(jià)降幅至二位數(shù)百分比。

世界先進(jìn)方面，供應(yīng)鏈透露下半年報(bào)價(jià)降幅可望達(dá)5%，投片量大的客戶甚至有望拿到10%折讓空間，明年首季再降個(gè)位數(shù)至雙位數(shù)百分比。世界高層先前在法說(shuō)會(huì)上已提到，價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)嚴(yán)峻，短期會(huì)彈性調(diào)整。

力積電同樣受客戶投片保守影響，第3季落入虧損，產(chǎn)能利用率僅在60%上下，據(jù)悉，力積電也將推出降價(jià)措施以提升產(chǎn)能利用率。

業(yè)界認(rèn)為，這將讓以成熟制程為主的驅(qū)動(dòng)IC、電源管理IC到微控制器（MCU）等芯片廠在經(jīng)歷長(zhǎng)時(shí)間的庫(kù)存調(diào)整后，獲得喘息空間，后續(xù)隨著晶圓代工成本降低，相關(guān)IC設(shè)計(jì)廠得以稍微松一口氣。

業(yè)界指出，IC設(shè)計(jì)業(yè)者與晶圓代工廠大部分都是長(zhǎng)期合作伙伴，惟消費(fèi)性市場(chǎng)去年下半年進(jìn)入景氣寒冬，連帶影響PC、智能手機(jī)及網(wǎng)通等相關(guān)產(chǎn)業(yè)，不僅讓IC設(shè)計(jì)業(yè)者庫(kù)存水位飆高，投片動(dòng)能也大幅降低等原因，進(jìn)而導(dǎo)致毛利率明顯下滑，甚至陷入虧損。

隨著庫(kù)存調(diào)整已超過(guò)一年，IC設(shè)計(jì)廠的客戶陸續(xù)出現(xiàn)回補(bǔ)庫(kù)存的急單，伴隨部分終端市場(chǎng)有回暖跡象，加上晶圓代工廠降價(jià)，都有利營(yíng)運(yùn)成本結(jié)構(gòu)改善。

驅(qū)動(dòng)IC大廠聯(lián)詠總經(jīng)理先前便透露，現(xiàn)階段整體庫(kù)存調(diào)整已告一段落，該公司晶圓投片陸續(xù)恢復(fù)正常，明年需求正與晶圓代工廠洽談中，已經(jīng)有所準(zhǔn)備，同時(shí)強(qiáng)調(diào)不論是具競(jìng)爭(zhēng)力或先進(jìn)制程的晶圓廠，聯(lián)詠都會(huì)采用，除了 28nm，也會(huì)評(píng)估進(jìn)入22nm高壓制程。

MCU大廠盛群業(yè)務(wù)營(yíng)銷中心副總經(jīng)理透露，今年第4季投片規(guī)劃預(yù)計(jì)會(huì)減少40%，明年起投片量逐步回升，加上屆時(shí)晶圓代工價(jià)格有望降一成左右，有望帶動(dòng)毛利率于第2季回穩(wěn)。

另一家驅(qū)動(dòng)IC廠天鈺在中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣都有投片，主要是40nm制程，價(jià)格部分也與晶圓代工廠洽談當(dāng)中，未來(lái)毛利率有機(jī)會(huì)持續(xù)向上。