11月10日，據(jù)臺媒消息，臺積電不久之后將宣布日本第二座晶圓廠的計劃，該廠預(yù)計同樣位于熊本，在一廠旁，將進(jìn)行6/7nm制程工藝生產(chǎn)。日本政府承諾，將為該廠提供至少7500億日元的補貼。

目前臺積電正迅速擴(kuò)大海外生產(chǎn)能力，在美國亞利桑那州、日本熊本市建設(shè)工廠，并宣布了在德國建廠的計劃。臺積電在亞利桑那州第一座晶圓廠此前計劃延期，預(yù)計2025年上半年將開始量產(chǎn)4nm工藝；第二座晶圓廠預(yù)計將于2026年開始生產(chǎn)3nm制程芯片。

日本正積極與臺積電等公司合作，幫助其振興本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。目前臺積電在熊本建廠計劃，與索尼、日本電裝合資，原計劃一廠將采用22/28nm制程，隨后推進(jìn)到12/16nm，預(yù)計2024年底開始量產(chǎn)。2025年開始獲利。

消息人士稱，臺積電在日本擴(kuò)大投資有三大原因，包括蘋果要求臺積電支持索尼，臺積電熱衷于與日本加強(qiáng)聯(lián)系以確保原材料研發(fā)和供應(yīng)，日本政府提供補貼。

消息人士表示，日本與中國臺灣在企業(yè)文化、勞動法方面有很多共同之處，在這里建廠比美國順利得多。