12月13日，芯和半導(dǎo)體將參加在上海漕河涇萬(wàn)麗酒店舉辦的“第七屆中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)-上海站”。芯和半導(dǎo)體創(chuàng)始人兼CEO凌峰博士將再次擔(dān)任大會(huì)主席并在上午的主論壇發(fā)表演講《Chiplet產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和現(xiàn)狀》；芯和半導(dǎo)體聯(lián)合創(chuàng)始人代文亮博士將擔(dān)任Design-HPC分論壇的主席并主持；此外，芯和半導(dǎo)體技術(shù)市場(chǎng)總監(jiān)黃曉波博士將在下午的分論壇中發(fā)表題為《AIGC時(shí)代算力芯片Chiplet設(shè)計(jì)的EDA解決方案》的主題演講。

大會(huì)背景

近年來(lái)，先進(jìn)封裝技術(shù)的內(nèi)驅(qū)力已從高端智能手機(jī)領(lǐng)域演變?yōu)楦咝阅苡?jì)算和人工智能等領(lǐng)域，當(dāng)前集成電路的發(fā)展受存儲(chǔ)、面積、功耗和功能四大方面制約，以芯粒(Chiplet)異質(zhì)集成為核心的先進(jìn)封裝技術(shù)，將成為集成電路發(fā)展的關(guān)鍵路徑和突破口。從 Chiplet、3D堆疊到SiP和微組裝，掌握提升PPA性能的方法論!

第七屆中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)·上海站將于2023年12月13日上海潛河涇萬(wàn)麗酒店舉行，中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)暨展覽作為全球SiP重磅活動(dòng)之一，在2017至2022年期間共吸引了來(lái)自中國(guó)、美國(guó)、法國(guó)、德國(guó)、意大利、荷蘭、日本、韓國(guó)、印度、新加坡、馬來(lái)西亞等國(guó)際及地區(qū)的200+家企業(yè)參與，從晶圓制造、1C封測(cè)到終端制造，聚焦先進(jìn)封測(cè)領(lǐng)域全新技術(shù)及市場(chǎng)動(dòng)態(tài)、應(yīng)用案例，囊括了優(yōu)秀的電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)、先進(jìn)封裝專(zhuān)業(yè)知識(shí)以及SiP設(shè)計(jì)鏈的方方面面，同時(shí)匯集了OSAT、EMS、OEM、IDM、無(wú)晶圓半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司和硅晶圓代工廠以及原材料和設(shè)備的裝配和測(cè)試供應(yīng)商，充分推動(dòng)了1C設(shè)計(jì)、封裝、5G、A產(chǎn)業(yè)鏈的融合與動(dòng)與創(chuàng)新發(fā)展。

大會(huì)熱點(diǎn)議題

Chiplet國(guó)際國(guó)內(nèi)前沿動(dòng)態(tài)

Chiplet芯片設(shè)計(jì)與測(cè)試

Chiplet互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)與生態(tài)

2.5D/3D IC封裝技術(shù)

SiP封裝量產(chǎn)方案

封測(cè)與微組裝設(shè)備

先進(jìn)材料與基板技術(shù)

審核編輯：湯梓紅