日本凸版關(guān)注AI芯片，將向電子領(lǐng)域投資4億美元
日本印刷和材料集團(tuán)凸版（Toppan）計(jì)劃在3年時(shí)間里在電子領(lǐng)域投資約600億日元（約4億美元），以通過以人工智能（ai）為基礎(chǔ)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的增長獲得收益。
凸版總裁兼CEO Hideharu Maro表示，這一數(shù)字比前三年增加了100億日元，占凸版2023至2025會計(jì)年度印刷版投資增加計(jì)劃的30%。
與2022會計(jì)年度水平相比，凸版計(jì)劃將用于芯片包裝的fc-bga基板的生產(chǎn)能力提高2倍。
Hideharu Maro說，由于生成人工智能芯片的出現(xiàn)，對基板的需求是“穩(wěn)定的”。
凸板在日本中部新瀉縣的一家工廠生產(chǎn)fc-bga基板。該公司還計(jì)劃“與客戶公司合作及海外投資”。
凸版還將增加對在半導(dǎo)體晶圓上制造電路圖案的光掩膜的投資。
今年10月1日，凸版印刷改名為凸版版，轉(zhuǎn)換為控股公司結(jié)構(gòu)。這樣的變化反映了公司超越印刷領(lǐng)域，強(qiáng)化事業(yè)部間的合作，謀求成長的努力。
該印刷版決定將增長的40%投資到包裝材料等生活及產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，將30%投資到智能卡、護(hù)照等信息及通信領(lǐng)域。
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