TrendForce預(yù)計，未來五年汽車電氣化和“汽車智能化”的快速發(fā)展將推動汽車硅芯片市場強勁增長。該研究公司預(yù)測，全球汽車半導(dǎo)體市場規(guī)模將從2024年的約677億美元增長到2029年的近969億美元，2024年至2029年期間的復(fù)合年增長率（CAGR）為7.4%。

對于eeNews Europe 的讀者而言，顯而易見，汽車電子行業(yè)的重心正在向高性能計算、連接性和人工智能芯片轉(zhuǎn)移。這種轉(zhuǎn)變將對歐洲一級供應(yīng)商、OEM 廠商和半導(dǎo)體供應(yīng)商的產(chǎn)品路線圖、供應(yīng)策略以及競爭格局產(chǎn)生影響。

高性能計算芯片超越傳統(tǒng)組件

TrendForce指出，汽車半導(dǎo)體各品類的增長“極不均衡”。高性能計算（HPC）設(shè)備（包括邏輯處理器和先進存儲器）的增長速度遠超微控制器等傳統(tǒng)汽車零部件。報告稱，這種分化反映出市場價值正迅速向支持電動動力系統(tǒng)和軟件驅(qū)動型車輛智能所需的核心技術(shù)轉(zhuǎn)移。

該公司還強調(diào)了電氣化進程的加快。全球電動汽車（包括純電動汽車、插電式混合動力汽車、燃料電池汽車和混合動力汽車）的滲透率預(yù)計將達到新車銷量的29.5%。與此同時，汽車制造商正在“加速推進車輛智能化”，這越來越依賴于多傳感器配置、高速連接和人工智能模型的部署。

電子電氣架構(gòu)向集中式計算轉(zhuǎn)型

車輛電氣/電子（E/E）架構(gòu)也在經(jīng)歷著類似的轉(zhuǎn)型。TrendForce指出，這些架構(gòu)正從分布式系統(tǒng)向以領(lǐng)域為中心，最終發(fā)展為完全集中式設(shè)計。該公司報告稱，隨著傳感器數(shù)據(jù)量的增長和人工智能模型的日益復(fù)雜，對汽車計算能力的需求正在急劇攀升。

汽車制造商正在探索車身控制、遠程信息處理、智能駕駛和智能座艙等領(lǐng)域不同層次的功能集成——芯片供應(yīng)商在這些領(lǐng)域扮演著至關(guān)重要的角色。根據(jù)新聞稿，2025年標志著集成式座艙-ADAS SoC的商業(yè)化進程正式啟動，屆時這種融合架構(gòu)將開始投入生產(chǎn)。

控制器整合減少了ECU的數(shù)量，實現(xiàn)了組件共享，簡化了線束，并帶來了成本效益。TrendForce認為，這些優(yōu)勢將進一步加速汽車智能化的發(fā)展。該公司預(yù)計，2024年至2029年，汽車邏輯處理器的復(fù)合年增長率將達到8.6%，超過整體市場增速。

新加入者加劇了競爭

TrendForce指出，隨著半導(dǎo)體各細分市場增長速度的分化，競爭日趨激烈。英偉達和高通正利用高性能處理器和更廣泛的軟硬件生態(tài)系統(tǒng)，大力進軍汽車智能領(lǐng)域。與此同時，TrendForce還指出，憑借技術(shù)優(yōu)勢、本土化政策以及市場對智能汽車解決方案的需求，像地平線機器人這樣的中國供應(yīng)商正在迅速崛起。

傳統(tǒng)汽車半導(dǎo)體供應(yīng)商面臨日益增長的壓力，但TrendForce認為，他們“豐富的產(chǎn)品組合、久經(jīng)考驗的可靠性和深厚的客戶關(guān)系”仍然是重要的優(yōu)勢。該公司總結(jié)道，長期的成功將取決于戰(zhàn)略聯(lián)盟和更強大的軟硬件集成。

本文轉(zhuǎn)自：半導(dǎo)體行業(yè)觀察

參考鏈接

原文鏈接：https://www.eenewseurope.com/en/vehicle-electrification-push-lifts-automotive-semiconductors-toward-100bn/

來源：編譯自eenewseurope