據(jù)臺(tái)媒經(jīng)濟(jì)日報(bào)消息，臺(tái)積電3納米再拿下高通獨(dú)家訂單，一改5月曾傳出的高通有意重啟三星與臺(tái)積的雙重代工模式。業(yè)界普遍認(rèn)為，臺(tái)積電3nm客戶群持續(xù)擴(kuò)大，再現(xiàn)排隊(duì)潮，持續(xù)反映技術(shù)領(lǐng)先者的紅利，生產(chǎn)經(jīng)濟(jì)規(guī)模的優(yōu)勢將反映在2024年至2025年業(yè)績上。

對于該傳言，高通沒有對外說明，臺(tái)積電則不評論客戶業(yè)務(wù)與市場傳聞。

外傳臺(tái)積電3nm首發(fā)客戶蘋果包下首批產(chǎn)能至少一年；除了蘋果，先前Marvell也曾發(fā)布新聞稿提到和臺(tái)積電在3nm已展開合作；日前聯(lián)發(fā)科新聞稿也宣布，雙方將在3nm合作。此次傳出2024年高通第四代驍龍8系列芯片由臺(tái)積電3nm統(tǒng)包生產(chǎn)，顯示3nm家族客戶群持續(xù)擴(kuò)大。

臺(tái)積電先進(jìn)制程的首發(fā)客戶一貫是蘋果，蘋果包下臺(tái)積3nm首發(fā)產(chǎn)能一年也不讓市場意外，代表臺(tái)積電技術(shù)量產(chǎn)能力持續(xù)獲得蘋果青睞。

集邦科技也指出分析，臺(tái)積電其他先進(jìn)制程客戶如AMD、聯(lián)發(fā)科及高通等皆已陸續(xù)規(guī)劃于2024年量產(chǎn)3nm產(chǎn)品。

臺(tái)積電3nm去年第4季順利量產(chǎn)后，終端市場應(yīng)用變化持續(xù)是業(yè)界關(guān)注焦點(diǎn)。連車用客戶也積極評估采用3nm方案，臺(tái)積電業(yè)務(wù)開發(fā)資深副總經(jīng)理先前在技術(shù)論壇表示，車用客戶急著推進(jìn)3nm制程技術(shù)，為此臺(tái)積電提供N3AE方案，供客戶設(shè)計(jì)使用，縮短產(chǎn)品上市時(shí)間二至三年。

近來三星晶圓代工積極搶回大客戶訂單，高通在今年上半年原先預(yù)計(jì)將會(huì)在明年重新啟動(dòng)雙晶圓代工模式，分別將Snapdragon Gen 4分配給臺(tái)積電、三星等兩大晶圓代工廠，不過最新業(yè)界消息傳出，三星由于在明年規(guī)劃3nm制程擴(kuò)張態(tài)度保守，可能將無法滿足高通所需晶圓投片數(shù)量，因此高通將重回臺(tái)積電獨(dú)家代工模式，將可望推升臺(tái)積電明年3nm制程產(chǎn)能更上一層樓。最快要到2025年才會(huì)重回臺(tái)積電、三星等雙晶圓代工模式。

而對于三星來說，重新代工驍龍旗艦芯片或?qū)⑹且粋€(gè)里程碑。眾所周知，當(dāng)年高通首次推出驍龍8 Gen 1芯片的時(shí)候，代工廠正是三星。由于這款芯片的功耗表現(xiàn)不如預(yù)期，高通迫于壓力從驍龍8+ Gen 1開始改用了臺(tái)積電代工，之后的8 Gen 2和Gen 3也繼續(xù)沿用臺(tái)積電獨(dú)家代工。

臺(tái)積電方面，晶圓代工則在囊括明年高通將的手機(jī)芯片大單后，屆時(shí)將可望推升臺(tái)積電3nm制程產(chǎn)能維持在高利用率水位，且月產(chǎn)能屆時(shí)將有望上看10萬片規(guī)模，讓明年臺(tái)積電3nm的營收占比將上看10％。

據(jù)了解，臺(tái)積電3nm制程家族明年將可望持續(xù)推出更多產(chǎn)品線，除了當(dāng)前量產(chǎn)的N3E之外，明年將有望再度推出N3P及N3X等制程，屆時(shí)將可望讓3nm家族成為繼7nm家族后，另一個(gè)重點(diǎn)節(jié)點(diǎn)。