臺(tái)積電日前遭到外資的直接打擊。目前3納米的顧客過(guò)度集中在蘋(píng)果公司。如果生產(chǎn)能力利用率下降，折舊壓力沖擊總利潤(rùn)率有可能受到壓力。只是從明年中后期開(kāi)始，聯(lián)發(fā)科、高通、英特爾、英偉達(dá)、amd等3納米客戶(hù)公司將接連加入，加快步伐。第一季度是傳統(tǒng)的淡季，生產(chǎn)能力利用率可能會(huì)下降到65%以下，但明年的最低點(diǎn)仍將隨著3納米銷(xiāo)售比重的上升，重新進(jìn)入增長(zhǎng)軌道。

美國(guó)外資雖然調(diào)整了臺(tái)積電的目標(biāo)價(jià)格，但依然維持著評(píng)價(jià)評(píng)價(jià)等。主要是生產(chǎn)式ai、半導(dǎo)體恢復(fù)周期、引領(lǐng)2納米技術(shù)、加速海外工廠(chǎng)擴(kuò)張等，對(duì)長(zhǎng)期投資價(jià)值持樂(lè)觀(guān)態(tài)度。臺(tái)積電計(jì)劃到2024年為止確保3納米級(jí)的新客戶(hù)，包括移動(dòng)芯片制造商聯(lián)發(fā)科、高通、服務(wù)器芯片制造商nvidia、amd和英特爾。

法人方面指出，隨著英特爾擴(kuò)大外包，雙方的合作將會(huì)更加緊密。英特爾的新一代低功耗架構(gòu)Lunar Lake MX（LNL）cpu單元將使用pc的n3b處理器。該項(xiàng)目長(zhǎng)期在電腦內(nèi)部啟動(dòng)，正在快速進(jìn)行。Arrow Lake H／HX cpu將采用3納米工藝生產(chǎn)，這將大大增加臺(tái)灣積壓生產(chǎn)能力。

另外，在ai服務(wù)器領(lǐng)域，英偉達(dá)的主要訂單h200/h20的穩(wěn)定可視性和amd的mi300正在進(jìn)行中。明年還將持續(xù)推出英偉達(dá)b100、amdmi300系列等新產(chǎn)品，n3在明年下半年也將保持強(qiáng)勁增長(zhǎng)，這將響應(yīng)臺(tái)灣積累電方法的展望。優(yōu)良部門(mén)的水平進(jìn)一步提高，雖然達(dá)到平均水平需要一些時(shí)間，但已經(jīng)上升到了更高的水平。

臺(tái)積電推出了n3p、n3x等新的n3工程，生產(chǎn)hpc和手機(jī)芯片的n3e在本季度進(jìn)入了量產(chǎn)?！?納米”今后將作為長(zhǎng)期節(jié)點(diǎn)，銷(xiāo)售比重將持續(xù)上升。

此前的2納米技術(shù)開(kāi)發(fā)將按計(jì)劃進(jìn)行，在性能、功耗和面積（PPA）、耗電效率等方面保持業(yè)界第一的位置，但由于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手有限，預(yù)計(jì)將于2025年投入量產(chǎn)。