基于大語(yǔ)言模型的人工智能（AI）技術(shù)在過去十幾個(gè)月的時(shí)間里呈現(xiàn)出爆發(fā)式發(fā)展，全球已有多家企業(yè)向公眾開放其大模型產(chǎn)品，并且不乏多模態(tài)、內(nèi)容生成等進(jìn)階應(yīng)用。然而，算力需求和部署速度之間的落差仍是推進(jìn)生成式AI應(yīng)用落地的主要障礙之一。據(jù)測(cè)算，從小模型發(fā)展到大模型，10年間AI對(duì)算力的需求提升了40萬(wàn)倍——這一增長(zhǎng)速度遠(yuǎn)超摩爾定律。許多處于全球前列的半導(dǎo)體企業(yè)，都在致力于探索新的創(chuàng)新路徑。

封測(cè)作為后摩爾時(shí)代承載半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的重要環(huán)節(jié)，受到整個(gè)產(chǎn)業(yè)的關(guān)注。以異構(gòu)異質(zhì)、高密度互連為主要特征的高性能封裝技術(shù)，將為半導(dǎo)體在人工智能、云計(jì)算領(lǐng)域的應(yīng)用提供無限機(jī)會(huì)。

芯片成品制造承載產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新

行業(yè)步入“后摩爾時(shí)代”，晶體管微縮集成逼近物理極限，并且由此帶來的研發(fā)、制造成本已經(jīng)超出了摩爾定律所定義的比率，這也直接引發(fā)了AI所需高算力的成本顯著上升。

此時(shí)，摩爾定律中提到的微系統(tǒng)集成，給產(chǎn)業(yè)帶來轉(zhuǎn)換創(chuàng)新賽道的機(jī)會(huì)：從晶體管微縮，到微系統(tǒng)集成，意味著主要的創(chuàng)新環(huán)節(jié)從晶圓制造向后道成品制造轉(zhuǎn)移——這一轉(zhuǎn)變事實(shí)上正在發(fā)生。

面向AI等高性能計(jì)算的核心芯片，目前業(yè)界聚焦小芯片（Chiplet）技術(shù)實(shí)現(xiàn)微系統(tǒng)集成，從而搭建算力密度更高且成本更優(yōu)的高密集計(jì)算集群。封裝創(chuàng)新對(duì)促進(jìn)高性能計(jì)算的發(fā)展越發(fā)重要，并體現(xiàn)在以下三個(gè)方面：

1一是通過2.5D/3D封裝，包括基于再布線層（RDL）轉(zhuǎn)接板、硅轉(zhuǎn)接板或硅橋，以及大尺寸倒裝等技術(shù)開發(fā)人工智能應(yīng)用，以實(shí)現(xiàn)小芯片上更高的密度和微系統(tǒng)內(nèi)更高的互連速度。

2二是通過系統(tǒng)/技術(shù)協(xié)同優(yōu)化（STCO）開發(fā)小芯片等具有微系統(tǒng)級(jí)集成的設(shè)備。STCO在系統(tǒng)層面對(duì)芯片架構(gòu)進(jìn)行分割及再集成，以高性能封裝為載體，貫穿設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝和系統(tǒng)應(yīng)用，以滿足更復(fù)雜的AIGC應(yīng)用需求。

3三是通過SiP可以打造更高水平的異構(gòu)集成，賦予不同類型的芯片和組件（包括無源組件）更大的靈活性，實(shí)現(xiàn)多種封裝類型的混合封裝。

重塑集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)作方式

半導(dǎo)體發(fā)展到高性能封裝帶動(dòng)微系統(tǒng)創(chuàng)新這一階段，產(chǎn)業(yè)鏈的合作方式也在發(fā)生改變。例如，應(yīng)用場(chǎng)景需求對(duì)芯片成品制造的驅(qū)動(dòng)作用更加顯著，相應(yīng)地，企業(yè)也更加注重以具體解決方案為核心的產(chǎn)品開發(fā)機(jī)制。作為全球領(lǐng)先的芯片成品制造企業(yè)，長(zhǎng)電科技積極與產(chǎn)業(yè)鏈伙伴合作，持續(xù)推出創(chuàng)新解決方案，更好地滿足市場(chǎng)應(yīng)用需求。

不僅如此，隨著應(yīng)用側(cè)與后道成品制造的聯(lián)系愈發(fā)緊密，協(xié)同設(shè)計(jì)、協(xié)同制造在行業(yè)中的比重增加，整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)作模式將從線性轉(zhuǎn)向融合。

這些變化，推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)的創(chuàng)新方法論迭代。例如上文提到系統(tǒng)/技術(shù)協(xié)同優(yōu)化（STCO）。STCO對(duì)于開發(fā)像Chiplet這樣具有微系統(tǒng)級(jí)集成的產(chǎn)品變得越來越重要。

作為AI基礎(chǔ)設(shè)施的提供者，集成電路在性能及成本上的創(chuàng)新，將為前者帶來更大的成長(zhǎng)空間。同時(shí)AI的發(fā)展和普及，也為集成電路乃至整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)帶來新的市場(chǎng)增量。高性能封裝作為微系統(tǒng)集成創(chuàng)新的有力推手，其發(fā)展前景值得期待。

長(zhǎng)電科技是全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服務(wù)，包括集成電路的系統(tǒng)集成、設(shè)計(jì)仿真、技術(shù)開發(fā)、產(chǎn)品認(rèn)證、晶圓中測(cè)、晶圓級(jí)中道封裝測(cè)試、系統(tǒng)級(jí)封裝測(cè)試、芯片成品測(cè)試并可向世界各地的半導(dǎo)體客戶提供直運(yùn)服務(wù)。

通過高集成度的晶圓級(jí)（WLP）、2.5D/3D、系統(tǒng)級(jí)（SiP）封裝技術(shù)和高性能的倒裝芯片和引線互聯(lián)封裝技術(shù)，長(zhǎng)電科技的產(chǎn)品、服務(wù)和技術(shù)涵蓋了主流集成電路系統(tǒng)應(yīng)用，包括網(wǎng)絡(luò)通訊、移動(dòng)終端、高性能計(jì)算、車載電子、大數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、人工智能與物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)智造等領(lǐng)域。長(zhǎng)電科技在中國(guó)、韓國(guó)和新加坡設(shè)有六大生產(chǎn)基地和兩大研發(fā)中心，在20多個(gè)國(guó)家和地區(qū)設(shè)有業(yè)務(wù)機(jī)構(gòu)，可與全球客戶進(jìn)行緊密的技術(shù)合作并提供高效的產(chǎn)業(yè)鏈支持。

審核編輯：湯梓紅