2025年4月20日，長電科技（600584.SH）正式發(fā)布《2024年度環(huán)境、社會及治理（ESG）報(bào)告》，系統(tǒng)展示公司在ESG戰(zhàn)略引領(lǐng)下的全面布局與突破實(shí)踐。

作為全球領(lǐng)先的集成電路成品制造企業(yè)，長電科技秉持“合規(guī)經(jīng)營、以人為本、持續(xù)創(chuàng)新、綠色發(fā)展、責(zé)任采購、開放共贏”的ESG戰(zhàn)略，將ESG體系化治理融入日常運(yùn)營，在實(shí)現(xiàn)自身可持續(xù)發(fā)展的同時(shí)，積極回饋產(chǎn)業(yè)與社會。

綠色制造

推動可持續(xù)發(fā)展，打造行業(yè)標(biāo)桿

長電科技長期堅(jiān)持可持續(xù)創(chuàng)新與變革，踐行低碳運(yùn)營和資源高效利用，積極應(yīng)對氣候變化挑戰(zhàn)，堅(jiān)定向“雙碳”目標(biāo)邁進(jìn)。2024年，公司環(huán)保投入超過1.65億元，在水資源管理效率領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)顯著提升，并對廢棄物管理體系實(shí)施了更加嚴(yán)謹(jǐn)細(xì)致的管理，固廢填埋率為0.49%。

同時(shí)，長電科技在生產(chǎn)運(yùn)營中積極使用綠色電力，持續(xù)優(yōu)化能源結(jié)構(gòu)，并通過智慧能源管理系統(tǒng)高效管理企業(yè)用能。報(bào)告期內(nèi)，公司全年節(jié)能改造項(xiàng)目投入超過1810萬元。作為行業(yè)標(biāo)桿項(xiàng)目，長電科技充分利用江陰城東廠區(qū)廠房等區(qū)域，建設(shè)12兆瓦分布式太陽能光伏電站項(xiàng)目，接入廠區(qū)電力系統(tǒng)為生產(chǎn)供電。經(jīng)測算，該項(xiàng)目年發(fā)電量可達(dá)1150萬千瓦時(shí)。

開放共享

協(xié)同產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新，踐行社會責(zé)任

實(shí)現(xiàn)持續(xù)高質(zhì)量發(fā)展需要產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)之間強(qiáng)韌、敏捷的戰(zhàn)略協(xié)同。2024年，長電科技通過舉辦“先進(jìn)封裝開發(fā)者大會”等方式，聚焦先進(jìn)封裝技術(shù)在工藝、材料、設(shè)備、設(shè)計(jì)和測試等方面的需求，推動芯片成品制造產(chǎn)業(yè)在這一關(guān)鍵技術(shù)上的深度融合，并探索產(chǎn)業(yè)協(xié)作的創(chuàng)新模式。

在實(shí)現(xiàn)自身發(fā)展的同時(shí)，長電科技積極投身公益，在經(jīng)濟(jì)效益與社會責(zé)任間架起橋梁。長電科技環(huán)保與健康慈善基金持續(xù)投入，涵蓋環(huán)保、助醫(yī)、助學(xué)和長江生物多樣性保護(hù)等項(xiàng)目。由長電科技牽頭建設(shè)的“封測博物館”已成為具有深遠(yuǎn)影響力的科普基地和行業(yè)交流平臺。涓涓細(xì)流匯聚成海，長電科技在企業(yè)社會責(zé)任領(lǐng)域的理念與實(shí)踐得到廣泛認(rèn)可，先后榮獲“2024年度亞洲最受尊崇企業(yè)”、“2024中國制造業(yè)上市公司社會責(zé)任五星金獎”等獎項(xiàng)和榮譽(yù)。

長電科技董事、首席執(zhí)行長鄭力在ESG報(bào)告中表示：“在這一年的探索與實(shí)踐中，長電科技實(shí)現(xiàn)了自身的成長與突破。我們深知，可持續(xù)發(fā)展之路，任重而道遠(yuǎn)，需要持續(xù)投入與不懈努力。2025年，我們將秉持‘博學(xué)明辨，慎思篤行’的經(jīng)營發(fā)展主題，不斷提升核心競爭力，攜手所有利益相關(guān)方，共同開創(chuàng)更加美好的明天！”

長電科技是全球領(lǐng)先的集成電路制造與技術(shù)服務(wù)提供商，向全球半導(dǎo)體客戶提供全方位、一站式芯片成品制造解決方案，涵蓋微系統(tǒng)集成、設(shè)計(jì)仿真、晶圓中測、芯片及器件封裝、成品測試、產(chǎn)品認(rèn)證以及全球直運(yùn)等服務(wù)。公司在中國、韓國和新加坡?lián)碛邪舜笊a(chǎn)基地和兩大研發(fā)中心，并在全球設(shè)有20多個(gè)業(yè)務(wù)機(jī)構(gòu)，為客戶提供緊密的技術(shù)合作與高效的產(chǎn)業(yè)鏈支持。

長電科技擁有先進(jìn)和全面的芯片成品制造技術(shù)，包括晶圓級封裝（WLP）、2.5D/3D封裝、系統(tǒng)級封裝（SiP）、倒裝芯片封裝、引線鍵合封裝及傳統(tǒng)封裝先進(jìn)化解決方案，廣泛應(yīng)用于汽車電子、人工智能、高性能計(jì)算、高密度存儲、網(wǎng)絡(luò)通信、智能終端、工業(yè)與醫(yī)療、功率與能源等領(lǐng)域。