在 “MTS2024存儲產(chǎn)業(yè)趨勢研討會”上，集邦咨詢資深研究副總經(jīng)理郭祚榮表示，在2024年，通貨膨脹、區(qū)域競爭、生產(chǎn)制造在地化這3個因素將持續(xù)影響全球半導(dǎo)體代工市場，在全球半導(dǎo)體代工產(chǎn)能利用率下滑后，持續(xù)近兩年的高庫存已經(jīng)逐步去化，2024年半導(dǎo)體代工產(chǎn)業(yè)在部門庫存補(bǔ)回的效應(yīng)下會有機(jī)會出現(xiàn)小幅復(fù)蘇的高可能性，同時區(qū)域競爭產(chǎn)生了生產(chǎn)在地化的趨勢，如中國半導(dǎo)體往成熟工藝發(fā)展，美國在先進(jìn)工藝市場最為積極，日本對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的積極態(tài)度也備受關(guān)注。AI芯片的需求將促進(jìn)先進(jìn)工藝更為蓬勃，原本多由手機(jī)芯片霸占先進(jìn)工藝的版圖將由AI芯片崛起而發(fā)生變化，也看到了自研芯片往ASIC研發(fā)的可能性。

集邦咨詢預(yù)估，2023年全球晶圓代工產(chǎn)能的營收下滑12.5%，2024年有望達(dá)到6.4%的復(fù)蘇，其中臺積電的先進(jìn)工藝起到主要影響。臺積電占據(jù)全球晶圓代工有60%的市場份額，如果先排除臺積電不算，全球晶圓代工營收變化會是怎樣的局面？集邦咨詢的數(shù)據(jù)顯示，不算臺積電的情況下，2023年全球晶圓代工產(chǎn)能的營收下滑16.6%，2024年僅有1.1%的增長率。

臺積電號稱為“一個人的武林”，雖然先進(jìn)工藝的需求占比不高，但是產(chǎn)值是很龐大的。

AI為晶圓代工產(chǎn)業(yè)帶來的新機(jī)會

當(dāng)前全球先進(jìn)工藝的晶圓代工廠商仍以臺積電、三星、英特爾為主。

在工藝路線進(jìn)程上，臺積電、三星、英特爾在2023年-2024年間都已經(jīng)進(jìn)入到3nm先進(jìn)工藝階段，對臺積電來說，蘋果的A17芯片已經(jīng)搭載了臺積電3nm工藝，2024年英特爾的20A/18A工藝也將有望加入到其部分CPU產(chǎn)品中。據(jù)悉，英特爾的20A和18A的工藝技術(shù)是一樣，差別在于英特爾將20A工藝僅供內(nèi)部供需，待20A工藝進(jìn)一步成熟后將推出18A工藝，18A工藝則應(yīng)用在其晶圓代工業(yè)務(wù)上。

到2025年-2026年，三星和臺積電都將進(jìn)入2nm工藝時代，臺積電將進(jìn)一步推出N2 GAA 工藝和N2P GAA工藝技術(shù)，2026年之后，臺積電將1.4nm工藝的命名更新為A14，這在內(nèi)部已經(jīng)正式命名了。

三星在先進(jìn)工藝上一直在追趕臺積電，但其客戶群體數(shù)量仍有很大的增長空間。三星在2022年最先推出3GAE工藝的量產(chǎn)，但在良率上飽受質(zhì)疑。到2024年，三星最新先進(jìn)工藝技術(shù)也將更新迭代至第二代 3GAP工藝，2025年-2026年間三星有望推出SF2工藝和SF2P工藝，2026年之后也即將持續(xù)推出1.4nm工藝的SF1.4。

AI芯片對先進(jìn)工藝的需求，助推臺積電在2023Q3業(yè)績回暖，臺積電的AI芯片客戶們貢獻(xiàn)了很大一部分營業(yè)額。該季度，臺積電來自北美客戶的收入占總收入的69%，高于第二季度的66%;來自中國大陸的收入占12%，環(huán)比持平。

據(jù)悉，英偉達(dá)、AMD、賽靈思、英特爾，以及谷歌、AWS等均是臺積電的大客戶，英偉達(dá)GPU包括4nm工藝的H100/H800、7nm工藝的A100/A800、7nm工藝的A30、12nm工藝的T4、5/4nm工藝的L4/L40s;AMD GPU包括6nm工藝的M1200、5nm工藝的M1300、7nm工藝的Radeon V;賽靈思FPGA包括7nm工藝的Versal、16nm工藝的Virtex等，都是交給臺積電代工生產(chǎn)。英特爾GPU包括5nm工藝的Max GPU、6nm工藝的Flex GPU交給臺積電和自家晶圓廠代工，英特爾的ASIC/FPGA芯片是由臺積電代工。

AI服務(wù)器的市場需求強(qiáng)烈，但所占的市場份額較小，但從產(chǎn)值來看AI芯片市場就要按倍數(shù)增長來估量了。據(jù)集邦咨詢統(tǒng)計結(jié)果顯示，2023年AI服務(wù)器的需求量僅占整體服務(wù)器的9%，到2026年該占比將提升至16%;2022年AI芯片在晶圓需求上的占比為4%，到2026年該占比提升至8%。從產(chǎn)值上，就比如一片12英寸先進(jìn)工藝的晶圓就比8英寸晶圓貴出不少，當(dāng)前AI芯片常用的是12英寸先進(jìn)工藝的晶圓，其市場平均價格一片晶圓大概在1.5萬美元-2.5萬美元之間。

郭祚榮指出，AI為晶圓代工產(chǎn)業(yè)帶來新的機(jī)會，設(shè)計服務(wù)公司是關(guān)鍵。在先進(jìn)工藝上，像英偉達(dá)、英特爾、AMD等AI芯片廠商們會直接找臺積電、英特爾、三星進(jìn)行代工生產(chǎn)，但AI芯片后期的發(fā)展中有一部分是像谷歌、微軟、Meta、百度、亞馬遜云科技等云端企業(yè)開始走向自研芯片，他們會跟聯(lián)發(fā)科、Marvell等設(shè)計公司進(jìn)行合作ASIC IC，而這些設(shè)計公司跟晶圓代工大廠們都有長期合作關(guān)系。此外，AI芯片需要更多的電源管理IC，amkor、日月光、BPIL等廠商在將來也將扮演著重要角色。

2024年晶圓產(chǎn)能利用率緩慢回升

在終端需求應(yīng)用上，AI服務(wù)器和電動汽車需求維持主要增長力。

在8英寸晶圓產(chǎn)能利用率上，2023Q4季度迎來低谷，2024年會有逐步回升的趨勢。同時，在高度同質(zhì)化的8英寸市場，價格競爭也更為激烈。

圖：8英寸晶圓產(chǎn)能利用率

在12英寸晶圓產(chǎn)能利用率上，位于頭部的晶圓代工企業(yè)的產(chǎn)能利用率大致也能達(dá)到80%左右。不過可以發(fā)現(xiàn)，三星在先進(jìn)工藝上名列前茅，但產(chǎn)能利用率處于比較末尾的位置，對比臺積電仍差距較大，這與三星晶圓代工的良率以及客戶群體較小等因素也有關(guān)系。

圖：12英寸晶圓產(chǎn)能利用率

可見，對比2023年，2024年的8英寸/12英寸的晶圓產(chǎn)能利用率均有在緩慢回溫中。

圖：全球十大代工廠資本支出

在代工廠的資本支出上，明年各家企業(yè)都會往下調(diào)。不過臺積電仍占據(jù)龍頭之位。

在晶圓代工產(chǎn)能分布上，據(jù)集邦咨詢數(shù)據(jù)顯示，排名前十的晶圓代工廠的產(chǎn)能需求情況，2022-2027年間的先進(jìn)工藝和成熟工藝的晶圓代工產(chǎn)能占比是3:7，盡管產(chǎn)能會增長，但是整體比例的變化不大。到2027年，中國臺灣地區(qū)的份額將進(jìn)一步縮小至42%，這跟往海外擴(kuò)廠有關(guān);中國大陸的市場份額將進(jìn)一步提升至28%，其中成熟工藝占主要因素;此外，美國占比7%，韓國占比10%。

圖：2022-2027年先進(jìn)與成熟工藝的版圖占比

在先進(jìn)工藝上，中國臺灣地區(qū)依舊占據(jù)主導(dǎo)地位，不過到2027年其市場份額有進(jìn)一步下滑至65%，美國有所增長的很大一部分原因是因為臺積電在美國建廠了。日本也在積極增強(qiáng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展，臺積電在日本建廠，日本在2027年的市場份額將增長至3%。在成熟工藝上，中國臺灣地區(qū)的市場份額到2027年進(jìn)一步下滑至42%，中國大陸的市場份額提升至33%，美國占據(jù)5%，韓國占據(jù)4%。

審核編輯：黃飛