季豐電子極速封裝車間擁有千級(jí)無塵化磨劃生產(chǎn)線、一支經(jīng)驗(yàn)豐富的磨劃團(tuán)隊(duì)以及全套的先進(jìn)設(shè)備，致力于為客戶提供優(yōu)質(zhì)高效的一站式磨劃服務(wù)。

磨劃工藝流程：

磨片（Back Grinding）

我們配備了日本Disco DFG8761全自動(dòng)磨片設(shè)備、DFM2800全自動(dòng)貼膜揭膜一體機(jī)，與DFG8761組成In-Line式作業(yè)系統(tǒng)，可實(shí)現(xiàn)8inch、12inch晶圓的減薄拋光工藝，最低可將晶圓減薄至50um，TTV≤2um。

激光開槽（LaserGrooving）

我們配備了先進(jìn)的全自動(dòng)晶圓激光開槽設(shè)備的ASM1205，可提供4inch-12inch MPW、Full mask晶圓以及分離芯的開槽，開槽寬度可根據(jù)客戶需求自定義，且激光開槽精度≤1um。

晶圓切割（Wafer Dicing）

我們配備了先進(jìn)的Disco DFD6362全自動(dòng)劃片機(jī)，具備全自動(dòng)上下料、切割及清洗作業(yè)能力，可完成4inch-12inch MPW、Full mask晶圓、分離芯、GaN、SiC、藍(lán)寶石、基板、封裝體切割、玻璃等材料切割。

封裝周期：

l 量產(chǎn)批：6000Pcs-8000Pcs（每月）

l 工程批：標(biāo)準(zhǔn)交期1-2天，加急1天，最快2H完成

季豐電子

季豐電子成立于2008年，是一家聚焦半導(dǎo)體領(lǐng)域，深耕集成電路檢測(cè)相關(guān)的軟硬件研發(fā)及技術(shù)服務(wù)的賦能型平臺(tái)科技公司。公司業(yè)務(wù)分為四大板塊，分別為軟硬件開發(fā)、基礎(chǔ)實(shí)驗(yàn)室、測(cè)試封裝和儀器設(shè)備，可為芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試、材料裝備等半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈和新能源領(lǐng)域公司提供一站式的檢測(cè)分析解決方案。

季豐電子通過國(guó)家級(jí)專精特新“小巨人”、國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)、上海市“科技小巨人”、上海市企業(yè)技術(shù)中心、研發(fā)機(jī)構(gòu)、公共服務(wù)平臺(tái)等企業(yè)資質(zhì)認(rèn)定，通過了ISO9001、 ISO17025、CMA、CNAS等認(rèn)證。公司員工近1000人，總部位于上海，在浙江、北京、深圳、成都等地設(shè)有分公司。

審核編輯：湯梓紅