2022年底，臺積電啟動3nm量產，預計2023年下半年蘋果A17 Pro和M3系列產品率先采用。據(jù)最新報道，2024年臺積電最先進制程將得到更加充分應用，年底前預計達到80%的產能水平，除了蘋果外，其他廠商對3nm芯片的需求也逐漸增加。

據(jù)悉，2024年臺積電的第二代3nm工藝（稱為N3E）有望得到更廣泛運用。此前只有蘋果有能力訂購第一代N3B高端晶圓。經過解決工藝難題及提升產量后，臺積電推出經濟實惠的3nm版型，吸引更多企業(yè)采用。

據(jù)報道，高通預期在新款驍龍8 Gen 4 SoC中導入N3E制程；聯(lián)發(fā)科則計劃在下一代天璣9400芯片上采用這種工藝。同時，蘋果仍會在M3 Ultra芯片與iPhone 16 Pro A18 Pro SoC上沿用臺積電3nm。此外，覆蓋AMD Zen 5 CPU、RDNA 4 GPU以及英偉達Blackwell服務器GPU使用的3nm預計也將由臺積電制造。如此看來，2024年無疑將成為臺積電的豐收年。

另據(jù)報告透露，臺積電原定于2023年1月提升3nm良率以實現(xiàn)更穩(wěn)定的增長，但由于僅有蘋果與其頂尖工藝達成長期合作，實際效果并不明顯。為此，臺積電將在2024年大幅提振3nm產量，并期望借此緩解因產能增長不足所導致的財務壓力，預計使其年收入降低約10%。