臺(tái)灣封測(cè)巨頭力成總裁蔡篤恭近日宣布，隨著人工智能（AI）新時(shí)代的到來(lái)，HBM高帶寬內(nèi)存的需求正持續(xù)上升。目前，力成即將引進(jìn)新的設(shè)備并在第二季度初期進(jìn)入生產(chǎn)階段，預(yù)計(jì)最快可在年底實(shí)現(xiàn)HBM芯片的批量封測(cè)，主要客戶為日本企業(yè)。

蔡篤恭指出，力成深諳硅通孔（TSV）工藝已長(zhǎng)達(dá)十年之久，過(guò)去這一技術(shù)曾用于CIS，而現(xiàn)在也可以服務(wù)于HBM，特別是面對(duì)日益縮小的晶圓和更高精度的研磨要求，力成已經(jīng)采購(gòu)了與晶圓廠相同類型的CMP設(shè)備以支持客戶的堆疊需求。

此外，力成還聯(lián)手華邦電子共同推進(jìn)2.5D及3D先進(jìn)封裝技術(shù)，現(xiàn)已有實(shí)際的研發(fā)項(xiàng)目啟動(dòng)，預(yù)計(jì)在第四季度能展現(xiàn)顯著效益。其中，力成為客戶提供CoW與TSV技術(shù)，而華邦則負(fù)責(zé)中間層（Interposer）的制備等關(guān)鍵環(huán)節(jié)。

蔡篤恭表示，至今年年底，力成將加大對(duì)新技術(shù)和產(chǎn)能的投入力度，預(yù)計(jì)投資金額將高達(dá)數(shù)百億新臺(tái)幣，甚至有可能超越以往最高水平的170- 180億元新臺(tái)幣。

對(duì)于未來(lái)發(fā)展，力成首席執(zhí)行官謝永達(dá)表示，雖然今年西安工廠的交接工作可能導(dǎo)致上半年收入下滑，但鑒于市場(chǎng)對(duì)內(nèi)存及先進(jìn)封裝類產(chǎn)品需求的不斷增加，公司預(yù)期前三個(gè)季度的營(yíng)業(yè)額有望逐季上漲，第三季度更有較大幅度的增長(zhǎng)，全年業(yè)績(jī)將較去年有所提升。