1月3日，證監(jiān)會官網(wǎng)披露了深圳市龍圖光罩股份有限公司(以下簡稱“龍圖光罩”或公司)首次公開發(fā)行股票注冊的批復，公司IPO注冊獲同意。公司本次發(fā)行的股票數(shù)量為不超過3,337.50萬股，將于上交所科創(chuàng)板上市。

source：龍圖光罩招股書

龍圖光罩主營業(yè)務為半導體掩模版的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，是國內(nèi)稀缺的獨立第三方半導體掩模版廠商。公司緊跟國內(nèi)特色工藝半導體發(fā)展路線，不斷進行技術攻關和產(chǎn)品迭代，半導體掩模版對應下游半導體產(chǎn)品的工藝節(jié)點從1μm逐步提升至130nm1，產(chǎn)品廣泛應用于功率半導體、MEMS傳感器、IC封裝、模擬IC等特色工藝半導體領域，終端應用涵蓋新能源、光伏發(fā)電、汽車電子、工業(yè)控制、無線通信、物聯(lián)網(wǎng)、消費電子等場景。

公司是國家工信部認定的專精特新“小巨人”企業(yè)，此外還獲得廣東省功率半導體芯片掩模版工程技術研究中心認定、廣東省專精特新中小企業(yè)認定、國家高新技術企業(yè)認定等。截至2023年6月30日，公司擁有發(fā)明專利15項，實用新型專利26項，計算機軟件著作權31項。

2020年-2023年上半年，應用于功率半導體領域的掩模版是龍圖光罩最主要的收入來源，且營收和營收占比呈現(xiàn)逐年遞增的趨勢。龍圖光罩指出，在功率半導體掩模版領域，公司的工藝節(jié)點已覆蓋全球功率半導體主流制程的需求。

龍圖光罩本次擬使用募集資金66,320.00萬元，主要用于高端半導體芯片掩模版制造基地項目、高端半導體芯片掩模版研發(fā)中心項目、補充流動資金項目。

其中，“高端半導體芯片掩模版制造基地項”是通過對公司現(xiàn)有核心產(chǎn)品的技術升級，實施更高制程（130nm-65nm節(jié)點）半導體掩模版的開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，加速實現(xiàn)130nm工藝節(jié)點以下半導體掩模版的國產(chǎn)替代進程；“高端半導體芯片掩模版研發(fā)中心項目”則將根據(jù)市場及客戶的需求開展高端半導體掩模版技術工藝的研發(fā)。

龍圖光罩表示，未來公司將跟隨國家半導體行業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略，圍繞高端半導體芯片掩模版領域，持續(xù)加大研發(fā)投入和資金投入，逐步實現(xiàn)90nm、65nm以及更高節(jié)點的高端制程半導體掩模版的量產(chǎn)與國產(chǎn)化配套，形成“深耕特色工藝，突破高端制程”的發(fā)展戰(zhàn)略和思路。

未來三至五年，公司將利用現(xiàn)有的優(yōu)勢和產(chǎn)品競爭力，擴大國內(nèi)特色工藝半導體市場掩模版的市場占有率，同時大力推進高端半導體芯片掩模版項目建設，實現(xiàn)高端半導體掩模版技術突破，不斷提升制程節(jié)點。

審核編輯：黃飛