根據(jù)力積電董事長(zhǎng)黃崇仁預(yù)測(cè)，受到半導(dǎo)體逐步去庫(kù)存和人工智能驅(qū)動(dòng)需求的推動(dòng)，下半年半導(dǎo)體市場(chǎng)將出現(xiàn)大幅增長(zhǎng)，這種趨勢(shì)將持續(xù)到2025年。

在1月11日的演講中，黃崇仁透露，公司正在擴(kuò)大生產(chǎn)設(shè)施，包括與SBI合作建設(shè)的日本12英寸晶圓廠，該工廠將專(zhuān)注于非豐田體系的汽車(chē)芯片。同時(shí)，位于中國(guó)臺(tái)灣銅鑼地區(qū)的新工廠預(yù)計(jì)5月份竣工并開(kāi)始運(yùn)營(yíng)，每月最多能夠生產(chǎn)5萬(wàn)片晶圓，初期已經(jīng)安裝了8500片生產(chǎn)線，重點(diǎn)關(guān)注邊緣AI所需要的邏輯和存儲(chǔ)芯片。

展望未來(lái)年份，黃崇仁坦言，隨著人工智能驅(qū)動(dòng)需求的上漲以及車(chē)用電子需求的復(fù)蘇，行業(yè)將迎來(lái)積極發(fā)展勢(shì)頭。他進(jìn)一步分析指出，人工智能將催生出更多新的應(yīng)用場(chǎng)景，而其中3D封裝技術(shù)將會(huì)變得更加至關(guān)重要。

多家晶圓級(jí)封測(cè)制造商則強(qiáng)調(diào)，SoIC（多芯片堆疊技術(shù)）是HPC領(lǐng)域的重要?jiǎng)?chuàng)新方向，高密度結(jié)合成熟的CoWoS、InFO先進(jìn)封裝技術(shù)將成為2nm節(jié)點(diǎn)之后的關(guān)鍵因素。

關(guān)于臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音將在2024年股東大會(huì)后退休并退出董事選舉，以及臺(tái)積電提名副董事長(zhǎng)魏哲家接任下屆董事長(zhǎng)的動(dòng)議，黃崇仁評(píng)論稱(chēng)，他相信此事已經(jīng)征得臺(tái)積電創(chuàng)始人張忠謀的同意，但魏哲家將面臨巨大挑戰(zhàn)，因?yàn)樗麑ⅹ?dú)自承擔(dān)如此重大的責(zé)任。