徐直軍卸任海思半導體董事長，高戟接任

天眼查信息顯示，9月10日，深圳市海思半導體有限公司發(fā)生工商變更，徐直軍卸任法定代表人、董事長，由高戟接任，同時，多位高管均發(fā)生變更。
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據(jù)了解，深圳市海思半導體有限公司成立于2004年10月，前身是創(chuàng)建于1991年的華為集成電路設計中心，公司總部位于深圳，另在北京、上海等多地設有分部，已經(jīng)成功開發(fā)出100多款自主知識產權的芯片，共申請專利500多項。
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天眼查顯示，該公司注冊資本20億人民幣，經(jīng)營范圍為電子產品和通信信息產品的半導體設計、開發(fā)、銷售及售后服務，相關半導體產品的代理，電子產品和通信信息產品器件和配套件的進出口業(yè)務。
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股東信息顯示，該公司由華為技術有限公司全資持股。
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國產新勢力汽車資產一折甩賣 創(chuàng)始人已跑境外
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報道稱，阿里拍賣顯示，近期福建天際汽車制造有限公司紹興分公司擁有的機器設備、附屬物及物料等資產，以約6495萬元的價格被拍賣出，成交價不及其賬面價值一折。據(jù)了解，天際汽車于2015年注冊成立，創(chuàng)始人是樂視汽車前CEO張海亮。最初名叫電咖汽車，于2019年3月更名為天際汽車。
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2020年10月份，天際汽車首款車型ME7開始交付，但上市后銷量不佳，月銷量最高200多臺，2021年全年銷量也只有1千多臺。因為產品力有限，且銷量萎靡和融資困難，2022年，天際汽車就被曝出工廠停產。有媒體報道稱，除紹興基地突然被處置外，天際汽車創(chuàng)始人張海亮已確認身在境外。根據(jù)其天際汽車前同事介紹，張海亮早已更加入澳門籍。
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機構：先進封裝市場2030年將超過794億美元
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市場調查機構Yole Group的數(shù)據(jù)顯示，2024年先進封裝市場達到460億美元，較2023年回暖后同比增長19%。Yole Group預計市場將在2030年超過794億美元，2024-2030年復合年增長率（CAGR）達9.5%，AI與高性能計算需求成為復蘇周期主要驅動力。
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Yole Group強調，先進封裝正成為推動市場擴張的核心基石。從2024年到2025年，先進封裝市場在多個應用領域進一步鞏固了其戰(zhàn)略地位。曾經(jīng)僅應用于特定高端產品，如今已成為消費電子大規(guī)模應用的支柱技術，同時也為AR/VR、邊緣AI、航空航天及國防等新興市場提供關鍵支撐。
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Yole Group指出，2024年先進封裝廠商排名揭示了市場格局的深刻變化：IDM廠商占據(jù)主導地位，其中包括英特爾（Intel）、索尼（Sony）、三星（Samsung）、長江存儲（YMTC）與SK海力士（SK Hynix）；其次是OSAT廠商和晶圓代工企業(yè)，如臺積電（TSMC）。與此同時，存儲廠商的崛起以及企業(yè)多元化產品組合的策略也正在重塑全球前十格局。
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微軟將豪擲重金建設自研AI芯片集群
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據(jù)BusinessInsider報道，微軟 AI 部門 CEO 穆斯塔法?蘇萊曼在公司內部會議上表示，微軟將進行大規(guī)模投資建設自有AI芯片集群，以實現(xiàn)人工智能領域的自給自足。微軟于今年8月下旬發(fā)布了公司首個端到端自研基礎模型MAI-1-preview，并已在內部Copilot服務中進行測試。在廣受關注的LMArena文本模型排行榜上，該模型排名第24位。蘇萊曼坦言，微軟在前沿模型研發(fā)上仍需繼續(xù)努力。
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他補充稱，微軟計劃在自有AI芯片集群上投入大量資金，以支持模型訓練。MAI-1-preview僅使用了1.5萬顆Nvidia H100 GPU進行訓練，他稱這一規(guī)模在行業(yè)中只是一個小型集群。相比之下，谷歌、Meta和xAI的同類模型訓練集群規(guī)模是微軟的6至10倍。
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先楫半導體完成B+輪融資
2025年9月10日，上海先楫半導體科技有限公司（先楫半導體，HPMicro）完成B+輪戰(zhàn)略融資，獲中國移動旗下中移和創(chuàng)投資加持，投資方還包括浦東創(chuàng)投集團與張江科投、張科垚坤、元禾控股和雷賽智能等知名機構和上市公司。先楫企業(yè)表示本輪融資將重點投向機器人應用領域的芯片研發(fā)及解決方案的規(guī)?；瘧茫e極投入機器人產業(yè)鏈布局，助力中國在智能機器人時代掌握全球話語權。
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先楫半導體是一家致力于高性能嵌入式解決方案的集成電路設計企業(yè)，產品覆蓋微控制器及其配套的開發(fā)工具和生態(tài)系統(tǒng)。企業(yè)目前已量產八大系列高性能通用MCU產品，產品性能及通用性在國際國內同類產品中處領先水平。目前，企業(yè)已完成ISO9001質量管理和ISO 26262/IEC61508功能安全管理體系雙認證，累計服務客戶超千家，并入選《福布斯亞洲》“2025亞洲百家最具潛力企業(yè)”榜單。
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先楫半導體高性能MCU芯片應用在機器人領域優(yōu)勢顯著。HPM基于RISC-V架構實現(xiàn)高主頻與雙核異構計算，算力比肩甚至超越國際頭部品牌；配合硬件加速單元滿足毫秒級實時控制；集成EtherCAT、TSN等工業(yè)協(xié)議及32通道高精度PWM，以高集成度適配緊湊設計；內置硬件電流環(huán)與編碼器接口，支持微秒級多關節(jié)并發(fā)控制，保障運動精度；兼容主流開發(fā)環(huán)境的生態(tài)工具鏈，聯(lián)合頭部企業(yè)推動規(guī)模化應用，幫助客戶降低成本及加速產品上市時間，已廣泛賦能人形機器人、機械臂、關節(jié)驅動、靈巧手等典型場景。
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