即使芯片制造商在經(jīng)濟(jì)低迷時(shí)期控制投資，他們也會(huì)繼續(xù)購買替換零件。 芯片制造設(shè)備制造商 Disco 將在廣島縣建造一家工廠，生產(chǎn)用于加工晶圓的組件，希望抓住客戶加緊生產(chǎn)的需求。位于吳市的新工廠將生產(chǎn)用于切割、研磨和拋光工藝的切割輪，到 2035 年，該公司的產(chǎn)能將提高 14 倍。

Disco 預(yù)計(jì)投資略高于 400 億日元（2.76 億美元），計(jì)劃最早于 2025 年開始建設(shè)。首席執(zhí)行官 Kazuma Sekiya 表示：“我們將采取先發(fā)制人的措施，以實(shí)現(xiàn)預(yù)期的需求增長?！?/p>

Disco在切割、研磨和拋光機(jī)器方面擁有全球最大的市場份額。安裝在機(jī)器中的切割輪高速旋轉(zhuǎn)以處理形成電路的基板。該裝置由鉆石制成，磨損后需要更換。Disco 在廣島縣和長野縣擁有兩家生產(chǎn)切割輪的工廠。

Disco 去年在吳市購買了其現(xiàn)有工廠旁邊的一塊相鄰地塊，計(jì)劃到 2035 年左右建造 3 個(gè)設(shè)施。現(xiàn)有工廠的設(shè)備將搬到新建筑中。

據(jù)貿(mào)易組織 SEMI 稱，在人工智能和 5G 通信格式相關(guān)需求的推動(dòng)下，全球半導(dǎo)體市場預(yù)計(jì)到 2030 年將翻一番，達(dá)到 1 萬億美元，是 2023 年的兩倍。

對(duì)于設(shè)備制造商來說，替換零件可以帶來高利潤并帶來穩(wěn)定的收入。Disco 報(bào)告稱，截至 2023 年 3 月的財(cái)年銷售額達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的 2841 億日元，其中切割輪等替換零件占 20%。過去 10 年，替換零件的銷量增長了兩倍。

半導(dǎo)體市場每三到四年就會(huì)經(jīng)歷一次所謂的市場起起落落的硅周期。即使芯片制造商在經(jīng)濟(jì)低迷時(shí)期控制投資，他們也會(huì)繼續(xù)購買替換零件。

臺(tái)積電3D封裝缺他不可

日本半導(dǎo)體制造設(shè)備制造商迪思科(Disco)已是全球首屈一指的電子零件研磨、切割、拋光大廠，這家二戰(zhàn)前就成立的老牌公司表示，手中握有臺(tái)積電制程不可或缺的“3D 封裝”技術(shù)關(guān)鍵，目前設(shè)備進(jìn)入實(shí)際應(yīng)用階段，將活躍于下個(gè)世代手機(jī)與尖端電腦中。

迪思科成立于1937 年，已有超過80 年歷史，原本生產(chǎn)機(jī)械用砂輪機(jī)，如今在半導(dǎo)體電子零件研磨、切割、拋光領(lǐng)域排名世界第一。該公司生產(chǎn)的設(shè)備現(xiàn)在可以把矽晶圓研磨到近乎透明的薄度，或是能把發(fā)尖切割成35 等分。

迪思科的技術(shù)可以讓晶片制造商堆疊IC，這種技術(shù)稱為3D封裝，號(hào)稱可以減少耗能和晶片生產(chǎn)碳足跡，并增加不同零件間的頻寬。社長關(guān)夫一馬受訪時(shí)說：“想像把你要干凈俐落地把一塊可頌面包對(duì)切切開，這需要使用特殊刀具，由精湛的工藝打造而成?！?/p>

麥格理集團(tuán)分析師Damian Thong 說：“迪思科的成長速度是半導(dǎo)體產(chǎn)佑的兩倍，因?yàn)闃I(yè)界對(duì)精密和切割設(shè)備的需求很大。”過去40 年來，迪思科開發(fā)出各種切割工具，站在3D 封裝商機(jī)的前端。

目前，DISCO在晶圓切割和研磨機(jī)領(lǐng)域市場份額高達(dá)70-80%，公司市值在2023年增長三倍，并且研發(fā)支出創(chuàng)下了250億日元（約合1.75億美元）的新高。SiC晶圓切割設(shè)備已成為DISCO當(dāng)前重點(diǎn)業(yè)務(wù)之一。

2023年4月?lián)彰綀?bào)道，因功率半導(dǎo)體需求擴(kuò)大、已有產(chǎn)能持續(xù)滿載，DISCO當(dāng)時(shí)將已有工廠產(chǎn)能持續(xù)全開，并計(jì)劃在未來十年內(nèi)將產(chǎn)能擴(kuò)大到當(dāng)時(shí)的3倍。

DISCO計(jì)劃在今后10年內(nèi)將切割/研磨芯片、電子零件材料的制造設(shè)備產(chǎn)能一口氣提高至現(xiàn)行的約3倍，將對(duì)預(yù)計(jì)興建于廣島縣吳市的新工廠投資800億日元（約合人民幣40.9億元），視需求動(dòng)向?qū)⒎?期工程依序擴(kuò)增產(chǎn)能。

DISCO于2023年12月推出全新的SiC（碳化硅）切割設(shè)備，可將碳化硅晶圓的切割速度提高10倍，首批產(chǎn)品已交付客戶。由于碳化硅的硬度僅次于金剛石和碳化硼，硬度是硅的1.8倍，因此切割難度較大。

2023年7月，DISCO宣布在日本熊本縣建立一個(gè)“中間工藝研發(fā)中心”，按照DISCO的定義，中段制程包括對(duì)成品晶圓進(jìn)行切割，這一過程對(duì)良率和生產(chǎn)效率十分重要，因此加工過程中必須小心謹(jǐn)慎。

盡管美國和日本加強(qiáng)了半導(dǎo)體設(shè)備對(duì)中國出口管制，但DISCO在中國市場的收入暫時(shí)未受到影響。截至2022年3月，該公司約31%的收入來自中國，2023年7~9月增加至34%。

此外，近日據(jù)日本芯片制造設(shè)備供應(yīng)商Disco公司的一位高管透露，該公司希望在印度建立一個(gè)中心，為客戶提供支持，并作為面向印度新興半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的營銷基地。