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臺積電最新財報,3nm貢獻(xiàn)收入大幅增長!持續(xù)研發(fā)先進(jìn)技術(shù),以抓住AI機(jī)會!

Carol Li ? 來源:電子發(fā)燒友網(wǎng) ? 作者:李彎彎 ? 2024-01-19 01:15 ? 次閱讀
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電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/李彎彎)1月18日,臺積電公布了2023年第四季財務(wù)報告。報告顯示,臺積電2023年第四季度實(shí)現(xiàn)合并營業(yè)收入約6255.3億元新臺幣(約合1426.2084億元人民幣),與上一年同期相比,營收大致持平,凈利潤約為2387.1億元新臺幣(約544.2588億元人民幣),同比減少19.3%。營收和凈利潤環(huán)比前一季度分別增加14.4%、13.1%。
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3nm增長強(qiáng)勁帶來營業(yè)收入增長

根據(jù)臺積電發(fā)布的財務(wù)報告,2023年第四季度,其3nm工藝收入相比上季度大幅增長,占晶圓總收入的15%,5nm和7nm分別占晶圓總收入的35%和17%。先進(jìn)工藝(7nm及以下)占晶圓總收入達(dá)67%。臺積電3nm工藝從上季度開始實(shí)現(xiàn)收入,該公司表示,在3nm技術(shù)持續(xù)強(qiáng)勁增長的支持下,公司營業(yè)收入相較上季度增長了14.4%。

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從應(yīng)用側(cè)來看,2023年第四季度,臺積電來自HPC(高性能計算)和智能手機(jī)的收入均占凈收入的43%,物聯(lián)網(wǎng)、汽車、DCE和其他公司貢獻(xiàn)的收入占比分別為5%、5%、2%和2%。相比于第三季度,HPC、智能手機(jī)、汽車公司貢獻(xiàn)的收入均實(shí)現(xiàn)了較大幅度的增長,增幅分別為17%、27%和13%,而物聯(lián)網(wǎng)、DCE和其他公司貢獻(xiàn)的收入分別下降了29%、35%和16%。

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這是2023年第四季度的情況,而2023年全年的情況如何呢?按工藝技術(shù)來看,2023年全年臺積電3nm貢獻(xiàn)的收入占晶圓總收入的6%,5nm和7nm工藝技術(shù)貢獻(xiàn)的收入占比分別為33%和19%,先進(jìn)工藝(7nm及以下)占晶圓總收入的58%。而2022年貢獻(xiàn)收入的主要是5nm、7nm,分別占晶圓總收入的26%、27%,先進(jìn)工藝(7nm及以下)占晶圓總收入53%。

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按應(yīng)用領(lǐng)域來看,2023年全年HPC(高性能計算)占總收入的43%,智能手機(jī)占總收入的38%,物聯(lián)網(wǎng)、汽車、DCE和其他公司貢獻(xiàn)的收入占比分別8%、6%、2%、3%。相較于2022年,智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、DCE的收入分別下降了8%、17%、16%,HPC業(yè)務(wù)保持持平,汽車業(yè)務(wù)較2022年增長了15%。
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從地理位置來看,2023年第四季度,臺積電來自北美客戶的收入占總凈收入的72%,而來自中國、亞太、日本和EMEA(歐洲、中東和非洲)的收入分別占凈收入的11%、8%、5%和4%。2023年全年,來自北美客戶的收入占總凈收入的68%,來自中國、亞太、日本和EMEA(歐洲、中東和非洲)的收入分別占凈收入的12%、8%、6%和6%。

AI、HPC需求帶動營收增長,2nm研發(fā)進(jìn)展順利

在法說會上,臺積電總裁魏哲家對今年整體市場給出展望。他預(yù)估,今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不含內(nèi)存產(chǎn)值將可望成長10%以上,晶圓代工產(chǎn)業(yè)將年成長20%,預(yù)期臺積電全年在AI、HPC需求帶動下,若以美元營收計算,全年營收將有機(jī)會交出年成長21%至25%的成績單。

同時,臺積電預(yù)計2024年資本支出280億美元至320億美元,市場預(yù)估為288.6億美元。該公司表示,今年的資本支出中,70-80% 將用于先進(jìn)技術(shù)。臺積電CFO表示,未來幾年臺積電銷售額年復(fù)合增長率預(yù)計為15%至20%。此外,他還表示,公司2nm制程技術(shù)研發(fā)進(jìn)展順利,計劃于2025年開始量產(chǎn),2nm制程技術(shù)將幫助公司抓住未來AI相關(guān)的機(jī)會。

可以看到,近年來人工智能產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,以及臺積電3nm工藝的投入使用,給臺積電的經(jīng)營帶來了可觀的業(yè)績貢獻(xiàn)。臺積電3nm在今年第三季度實(shí)現(xiàn)開始帶來收入,到第四季度,3nm技術(shù)收入占晶圓總收入的達(dá)到15%,相比前季度增長14.4%。從應(yīng)用端來看,這得益于人工智能的發(fā)展,帶來對高性能算力的大量需求。

臺積電第四季度營業(yè)收入來源很好的反映了這一點(diǎn)。從應(yīng)用側(cè)來看,2023年第四季度,臺積電來自HPC(高性能計算)占總收入的43%,相比于前一季度,實(shí)現(xiàn)了17%大幅增長。而且隨著人工智能技術(shù)的持續(xù)發(fā)展,臺積電預(yù)計客戶對3nm技術(shù)的需求將持續(xù)多年強(qiáng)勁。

另外,臺積電最新財報也顯示出智能手機(jī)業(yè)務(wù)的復(fù)蘇。相較于2022年,臺積電2023年來自智能手機(jī)的收入下降了8%,這主要是今年前幾個季度,智能手機(jī)業(yè)務(wù)持續(xù)低迷。而第四季度,臺積電來自智能手機(jī)業(yè)務(wù)的收入相比前一個季度,大幅增長了27%,這很大程度反映出,智能手機(jī)市場正在呈現(xiàn)增長態(tài)勢。

值得關(guān)注的還有,臺積電在汽車領(lǐng)域的收入持續(xù)增長,反映出汽車市場對芯片的需求強(qiáng)勁。相較于2022年,臺積電2023年來自汽車領(lǐng)域的收入增長了15%。同時,今年第四季度,臺積電來自汽車領(lǐng)域的收入相較前一季度也增長了13%。

寫在最后

臺積電作為全球最大的晶圓代工廠商,其業(yè)績能夠反映出當(dāng)下行業(yè)的大致發(fā)展走勢。從其收入來源可以看到,人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來的對高性能計算的需求,使得臺積電在這方面的收入持續(xù)大幅增長;從第四季度相較之前的收入增幅來看,智能手機(jī)的復(fù)蘇趨勢明顯;另外汽車市場,無論今年全年,還是第四季度給臺積電貢獻(xiàn)的收入都在大幅提升。

臺積電能夠在人工智能、大模型的發(fā)展浪潮下,快速把握機(jī)會,還得益于其技術(shù)的突出。近兩個季度,臺積電3nm給其帶來的收入增長力度非常明顯。同時公司更先進(jìn)的2nm技術(shù)也在順利推進(jìn)研發(fā),臺積電期望它的量產(chǎn)能夠更大幅度地幫助公司抓住AI相關(guān)的機(jī)會。

另外,臺積電還計劃提升SoIC的產(chǎn)能,來滿足未來AI、HPC的強(qiáng)勁需求。臺積電SoIC是業(yè)內(nèi)第一個高密度3D chiplet堆疊技術(shù),2023年底臺積電SoIC月產(chǎn)能約2000片,原計劃2024年擴(kuò)充至3000-4000片,如今臺積電計劃將擴(kuò)產(chǎn)目標(biāo)上調(diào)至5000-6000片,較去年底產(chǎn)能增幅高達(dá)150%-200%,并且預(yù)計到2025年產(chǎn)能再實(shí)現(xiàn)倍數(shù)增長。





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