2023年1月15日，成都市漢桐集成技術股份有限公司（以下尊稱為“漢桐集成”）及保薦人中信證券，自愿撤回首次公開發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市的申購文件，深圳證券交易所（以下簡稱為“深交所”）據(jù)此決定終止對公司的上市審批。值得注意的是，盡管該公司營業(yè)收入和凈利潤飛速增長，營業(yè)利潤率遠超相關行業(yè)的平均水平，而其研發(fā)投入占比較低，相比同行的研發(fā)投入比例落后，并且作為技術密集型的高科技企業(yè)，尚未獲得任何發(fā)明專利。

同時，IPO之前，漢桐集成實施了總價值超過億元人民幣的股權激勵計劃和現(xiàn)金分紅；在過去的歷史發(fā)展記錄上，也出現(xiàn)過前股東大規(guī)模出售股權以實現(xiàn)大幅收益的現(xiàn)象。

在被取消上市審查四天前，漢桐集成與保薦人中信證券主動要求停止IPO進程。早在1月11日，他們已經(jīng)向深交所遞交了申請，請求撤回首次公開發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市的申請文件。同樣，保薦人也向深交所提交了撤銷為漢桐集成提供IPO服務的申請。他們表示，這完全符合《深圳證券交易所股票發(fā)行上市審核規(guī)則》中的第六十二條規(guī)定，因此深交所不得不做出終止審查的決定。

根據(jù)招股說明書披露，漢桐集成是一家專注于軍用集成電路研發(fā)、設計、封裝及銷售的企業(yè)，主要生產包括光電耦合器模塊和芯片及高品質軍用集成電路封裝產品，這些產品廣泛應用于航空、航天、兵器、電子、船舶等高端產業(yè)領域，成為各種武器裝備的重要組成部分。然而，就在IPO獲批不到半年的時間里，該項目就突然被叫停。如果我們查看其IPO進程，就能發(fā)現(xiàn)其中許多值得關注的地方。例如，2023年6月28日，深交所批準了漢桐集成首次公開發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市的申請文件，并嚴格按照相關規(guī)章制度進行審核。同年7月24日，該交易所向漢桐集成發(fā)送了第1輪審核問詢函，但遺憾的是，直到此時，漢桐集成仍然沒有給予答復，并最終選擇主動放棄。

根據(jù)深交所的流程紀錄，在景氣度相對較差而吸引力有限的市場環(huán)境之下，大量投資機構在一定程度上傾向于穩(wěn)健行事。募集資金規(guī)模較大且需要投入的資金較多的情況下，對一些小公司而言，IPO可能并非一個必經(jīng)之路。