近期，多家全球半導(dǎo)體及科技企業(yè)的業(yè)績(jī)初披露，包括全球模擬IC霸主德州儀器（TI）以及歐洲芯片制造商意法半導(dǎo)體（ST）等均出現(xiàn)虧損，美國(guó)半導(dǎo)體巨頭英特爾、電動(dòng)車翹楚特斯拉等也頹勢(shì)盡顯。為此，業(yè)內(nèi)著名半導(dǎo)體分析師陸行之發(fā)表觀點(diǎn)，認(rèn)為Q1的半導(dǎo)體股市需寄望人工智能芯片巨頭英偉達(dá)再現(xiàn)輝煌。

在其發(fā)表的文章中，陸行之回顧了他跟蹤的十余家公司的2023年第四季度收入與利潤(rùn)情況，以及對(duì)2024年第一季度的財(cái)務(wù)預(yù)估。然而，調(diào)研結(jié)果顯示，無(wú)論是工業(yè)、服務(wù)器芯片或是消費(fèi)電子半導(dǎo)體，市場(chǎng)需求皆不及預(yù)期，甚至呈現(xiàn)兩位數(shù)的下滑趨勢(shì)。因此，他預(yù)計(jì)未來(lái)將會(huì)有更多同業(yè)公司下調(diào)其前景。

此外，盡管2023年第四季度庫(kù)存量有所下降，但一季度銷售下滑令庫(kù)存量難以繼續(xù)降低，這對(duì)于多數(shù)半導(dǎo)體廠商來(lái)說(shuō)，產(chǎn)能利用率恢復(fù)難度較大，進(jìn)一步提升資本支出更是不可能。而從整個(gè)業(yè)界來(lái)看，存儲(chǔ)領(lǐng)域尤為突出，SK海力士因HBM存儲(chǔ)器的優(yōu)勢(shì)拔得先籌。

為此，陸行之指出，本季度半導(dǎo)體股票市場(chǎng)仍需依賴英偉達(dá)的優(yōu)秀表現(xiàn)。