3月26日消息，德勤《2026全球半導(dǎo)體行業(yè)趨勢(shì)報(bào)告》顯示，受AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)驅(qū)動(dòng)，2026年全球半導(dǎo)體銷售額預(yù)計(jì)達(dá)9750億美元，同比增長約26%，創(chuàng)歷史新高。2025年行業(yè)增長率達(dá)22%，2026年加速至26%，即便增速放緩，到2036年銷售額也有望突破2萬億美元。

但繁榮背后暗藏隱憂。德勤最新報(bào)告指出，行業(yè)對(duì)AI的布局已高度集中。行業(yè)對(duì)AI布局高度集中，雖短期合理，但需評(píng)估需求放緩風(fēng)險(xiǎn)。高價(jià)值A(chǔ)I芯片貢獻(xiàn)約一半總收入，銷量占比卻不到0.2%；AI芯片蓬勃發(fā)展時(shí)，汽車、計(jì)算機(jī)等芯片增長放緩。

AI需求還引發(fā)供應(yīng)鏈重構(gòu)。2026年存儲(chǔ)器收入預(yù)計(jì)達(dá)2000億美元，占行業(yè)總收入25%。AI對(duì)特定內(nèi)存需求增長，導(dǎo)致消費(fèi)級(jí)內(nèi)存供應(yīng)緊張、價(jià)格上漲，2025年9 - 11月漲約4倍，2026年上半年或再漲50%。

應(yīng)對(duì)AI需求，Chiplet與HBM集成加速落地，共封裝光器件（CPO）等方案可降低功耗30%-50%，AI網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)支出未來五年年增38%。行業(yè)正迎來新變革與新挑戰(zhàn)。

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深圳市晶揚(yáng)電子有限公司成立于2006年，是國家重點(diǎn)專精特新“小巨人”科技企業(yè)、國家高新技術(shù)企業(yè)、深圳知名品牌、廣東省制造業(yè)單項(xiàng)冠軍產(chǎn)品、深圳市制造業(yè)單項(xiàng)冠軍企業(yè)，知識(shí)產(chǎn)權(quán)示范企業(yè)，建成廣東省ESD靜電保護(hù)芯片工程技術(shù)研究中心，榮獲中國發(fā)明創(chuàng)業(yè)獎(jiǎng)金獎(jiǎng)等。是多年專業(yè)從事IC設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、銷售及系統(tǒng)集成的集成電路設(shè)計(jì)公司，在成都、武漢和加拿大設(shè)立有研發(fā)中心，擁有超百項(xiàng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)和專利，業(yè)內(nèi)著名的“電路與系統(tǒng)保護(hù)專家”。為各類電子產(chǎn)品提供全方位、全覆蓋的靜電保護(hù)、高邊開關(guān)等保護(hù)方案。

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