來(lái)源：芯和半導(dǎo)體

芯和半導(dǎo)體日前正式發(fā)布了針對(duì)下一代電子系統(tǒng)的SI/PI/多物理場(chǎng)分析EDA解決方案。

芯和半導(dǎo)體日前正式發(fā)布了針對(duì)下一代電子系統(tǒng)的SI/PI/多物理場(chǎng)分析EDA解決方案，4大亮點(diǎn)如下：

一、2.5D/3DIC Chiplet先進(jìn)封裝電磁仿真平臺(tái)Metis

具有豐富的布線前仿真分析功能，集成業(yè)界2.5D/3D主流制程工藝的Interposer模板，用戶可自定義布線形式和設(shè)置參數(shù)，高效準(zhǔn)確完成Interposer走線分析評(píng)估；支持先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)信號(hào)電源網(wǎng)絡(luò)模型的S參數(shù)和頻變RLCG參數(shù)提??；先進(jìn)的算法求解器和智能化的網(wǎng)格剖分技術(shù)，使能超大規(guī)模異構(gòu)集成封裝的高速高頻應(yīng)用仿真。相比當(dāng)前主要方式，Metis對(duì)各種封裝結(jié)構(gòu)的計(jì)算速度和內(nèi)存具有顯著優(yōu)勢(shì)。

二、三維全波電磁仿真平臺(tái)Hermes

面向封裝/PCB板級(jí)系統(tǒng)等細(xì)分應(yīng)用場(chǎng)景，提供Hermes Layered，Hermes 3D和Hermes X3D三大電磁仿真分析工具，分別滿足封裝、板級(jí)信號(hào)模型提取，任意三維結(jié)構(gòu)（連接器，板級(jí)天線等）的電磁仿真，互連結(jié)構(gòu)RLCG參數(shù)提取及SPICE模型生成的需求。Hermes支持覆蓋DC-THz頻寬的仿真求解，通過(guò)自適應(yīng)網(wǎng)格剖分和分布式并行計(jì)算，大幅提升用戶設(shè)計(jì)模型的分析及優(yōu)化效率。

三、多物理場(chǎng)分析平臺(tái)Notus平臺(tái)

基于芯和半導(dǎo)體強(qiáng)大的電磁場(chǎng)和多物理仿真引擎技術(shù)，Notus為用戶提供了一種更加高效且自動(dòng)的方式，滿足在信號(hào)完整性、電源完整性、熱和應(yīng)力分析方面的設(shè)計(jì)需求。Notus提供了一套綜合的仿真流程，包含有電源直流分析、電源頻域阻抗分析、去耦電容優(yōu)化、信號(hào)拓?fù)涮崛　⑿盘?hào)互連模型提取、熱和應(yīng)力可靠性分析等多個(gè)關(guān)鍵應(yīng)用。

四、下一代數(shù)字系統(tǒng)信號(hào)完整性仿真分析平臺(tái)ChannelExpert

基于圖形化的電路仿真交互，為用戶提供了快速、準(zhǔn)確和簡(jiǎn)單的方法分析高速通道。ChannelExpert具有一整套完整的高速通道綜合分析功能，包括頻域S參數(shù)、時(shí)域眼圖、統(tǒng)計(jì)眼圖、COM以及參數(shù)化掃描和優(yōu)化等。在本次發(fā)布的新版本中，ChannelExpert不僅無(wú)縫銜接Hermes和Notus電磁場(chǎng)建模工具以支持場(chǎng)路聯(lián)合仿真特性，還進(jìn)一步集成先進(jìn)的XSPICE仿真引擎和模板化的AMI建模工具，支持對(duì)Buffer模型（IBIS/AMI）、S參數(shù)、傳輸線模型和Spice模型等進(jìn)行精確仿真，滿足用戶各種DDR/SerDes類(lèi)型的前仿真和后仿真的分析需求。

審核編輯 黃宇