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SiC外延設(shè)備廠商芯三代擬A股IPO,已進(jìn)行上市輔導(dǎo)備案

微云疏影 ? 來源:綜合整理 ? 作者:綜合整理 ? 2024-02-19 16:09 ? 次閱讀
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中國股市監(jiān)管機(jī)構(gòu)回溯審核過芯三代半導(dǎo)體科技(蘇州)股份有限公司向公眾發(fā)行股票的準(zhǔn)備情況,并對其官方文件進(jìn)行公示。

據(jù)公開信息,具備實力的券商海通證券已于2024年1月30日與這家公司正式簽署首次公開發(fā)行股票并上市的輔導(dǎo)協(xié)議。

值得關(guān)注的是,芯三代于2020年創(chuàng)立,主要專注于第三代半導(dǎo)體技術(shù)中碳化硅(SiC)外延機(jī)柜領(lǐng)域的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。

他們突破性地研發(fā)出了適用于6/8英寸的SiC-CVD設(shè)備,這些設(shè)備集合了多種核心技術(shù),例如精準(zhǔn)溫控、流體精確控制以及低成本、長期穩(wěn)定運行、高效率等優(yōu)點。

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