據(jù)傳感器專家網(wǎng)獲悉，今日（1月31日），國(guó)內(nèi)規(guī)模最大的 MEMS 傳感器芯片代工企業(yè)——芯聯(lián)集成電路制造股份有限公司（下文簡(jiǎn)稱“芯聯(lián)集成”）發(fā)布業(yè)績(jī)預(yù)告：

預(yù)計(jì) 2023 年度營(yíng)業(yè)收入約為 53.25 億元，與上年同期相比增加約 7.19 億元，同比增長(zhǎng)約 15.60%。預(yù)計(jì) 2023 年度主營(yíng)業(yè)務(wù)收入約為 49.04 億元，與上年同期相比增加約 9.45 億元，同比增長(zhǎng)約 23.88%。

雖然營(yíng)業(yè)收入增長(zhǎng)迅速，但芯聯(lián)集成凈利潤(rùn)仍錄得虧損：

1）公司預(yù)計(jì) 2023 年度實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)約為-19.50 億元，與上年同期相比將增虧約 8.62 億元。

2）公司預(yù)計(jì) 2023 年度實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)約為-22.92 億元，與上年同期相比將增虧約 8.89 億元。

3）公司預(yù)計(jì) 2023 年度 EBITDA（息稅折舊攤銷前利潤(rùn)）約為 9.37 億元，與上年同期相比增加約 1.27 億元，同比增長(zhǎng)約 15.66%。

4）公司預(yù)計(jì)2023年度經(jīng)營(yíng)性凈現(xiàn)金流約為25.18億元, 與上年同期相比增加約 11.84 億元，同比增長(zhǎng)約 88.75%。

芯聯(lián)集成是國(guó)產(chǎn)規(guī)模最大的MEMS傳感器芯片代工企業(yè)，與賽微電子不同的是，芯聯(lián)集成主要芯片產(chǎn)線均在國(guó)內(nèi)，賽微電子旗下全資子公司Silex Microsystems位于瑞典，北京產(chǎn)線正處于產(chǎn)能爬坡中。據(jù)Yole最新的《2023MEMS產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀》報(bào)告顯示，MEMS芯片代工市場(chǎng)份額方面，賽微電子Silex Microsystems蟬聯(lián)全球第一，芯聯(lián)集成（舊稱中芯集成，SMEC）位居全球第5，是國(guó)內(nèi)規(guī)模最大企業(yè)。（相關(guān)信息參看《最新全球MEMS晶圓廠排名出爐》）

▲來(lái)源：Yole，賽微電子

預(yù)告中，芯聯(lián)集成解釋了2023年業(yè)績(jī)變化的主要原因：

（一）主營(yíng)業(yè)務(wù)的影響：報(bào)告期內(nèi)，隨著全球新能源汽車(chē)市場(chǎng)的持續(xù)繁榮以及國(guó)產(chǎn)替代需求的提升，公司在高端車(chē)載產(chǎn)品領(lǐng)域采取“技術(shù)+市場(chǎng)”雙重保障機(jī)制，促使公司整體收入的高速增長(zhǎng)和經(jīng)營(yíng)性凈現(xiàn)金流的大幅提升。截至報(bào)告期期末，公司擁有了種類完整、技術(shù)先進(jìn)的高質(zhì)量功率半導(dǎo)體研發(fā)及量產(chǎn)平臺(tái)，已成為國(guó)內(nèi)規(guī)模最大的 MEMS 傳感器芯片，車(chē)規(guī)級(jí) IGBT 芯片、SiC MOSFET 芯片及模組封測(cè)等的代工企業(yè)。

（二）研發(fā)投入的影響：報(bào)告期內(nèi)，為保證產(chǎn)品具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力，公司持續(xù)在 8英寸功率半導(dǎo)體、MEMS、連接等方向增加研發(fā)投入，同時(shí)公司大幅增加了對(duì) SiCMOSFET、12 英寸產(chǎn)品方向的研發(fā)力度。預(yù)計(jì) 2023 年研發(fā)支出約 15.13 億元，研發(fā)投入約占營(yíng)業(yè)總收入的 28%，同比增加約 6.74 億元,同比增長(zhǎng)約 80%。2023 年，公司共提出知識(shí)產(chǎn)權(quán)申請(qǐng) 295 項(xiàng)，獲得專利 102 項(xiàng)。上述新研發(fā)項(xiàng)目和知識(shí)產(chǎn)權(quán)積累為公司未來(lái)的發(fā)展和收入增長(zhǎng)奠定了基礎(chǔ)。

（三）擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目影響：報(bào)告期內(nèi)，公司在 12 英寸產(chǎn)線、SiC MOSFET 產(chǎn)線、模組封測(cè)產(chǎn)線等方面進(jìn)行了大量的戰(zhàn)略規(guī)劃和項(xiàng)目布局。2023 年度公司為購(gòu)建固定資產(chǎn)、無(wú)形資產(chǎn)和其他長(zhǎng)期資產(chǎn)支付的現(xiàn)金約為 101.00 億元，報(bào)告期內(nèi)，公司預(yù)計(jì)產(chǎn)生的折舊及攤銷費(fèi)用約為 34.71 億元，較上年增加約 13.90 億元。上述事項(xiàng)的前期費(fèi)用和固定成本，對(duì)公司報(bào)告期內(nèi)的經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)產(chǎn)生了較大影響。剔除折舊及攤銷等因素的影響，公司 2023 年 EBITDA（息稅折舊攤銷前利潤(rùn)）約為 9.37億元，與上年同期相比增加約 1.27 億元，同比增長(zhǎng)約 15.66%。隨著新增產(chǎn)能的逐步釋放，收入水平的快速提升，規(guī)模效應(yīng)逐步顯現(xiàn)，以及折舊的逐步消化，公司在業(yè)務(wù)布局、技術(shù)的領(lǐng)先性以及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)等方向的優(yōu)勢(shì)將逐漸顯現(xiàn)，盈利能力將得到快速改善。

面向未來(lái)，公司持續(xù)看好汽車(chē)電動(dòng)化、智能化進(jìn)程，隨著新產(chǎn)品、新應(yīng)用、新客戶的拓展，預(yù)計(jì)公司車(chē)規(guī)級(jí)產(chǎn)品營(yíng)業(yè)收入將持續(xù)增加，特別是 SiC MOSFET上車(chē)速度與數(shù)量將快速提升，公司最新一代的 SiC MOSFET 產(chǎn)品性能已達(dá)世界領(lǐng)先水平，正在建設(shè)的國(guó)內(nèi)第一條 8 英寸 SiC 器件研發(fā)產(chǎn)線將于 2024 年通線，同時(shí)將與多家新能源汽車(chē)主機(jī)廠簽訂合作協(xié)議，2024 年 SiC 業(yè)務(wù)營(yíng)收預(yù)計(jì)將超過(guò)10 億元，繼續(xù)鞏固公司在國(guó)內(nèi)車(chē)規(guī)級(jí)芯片代工與模組封測(cè)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。

公司已經(jīng)完整搭建了覆蓋車(chē)載、工控、消費(fèi)類的驅(qū)動(dòng)、電源和信號(hào)鏈多個(gè)平臺(tái)，客戶群廣泛覆蓋國(guó)內(nèi)外的領(lǐng)先的芯片和系統(tǒng)設(shè)計(jì)公司。隨著公司產(chǎn)品研發(fā)創(chuàng)新以及 SiC MOSFET 產(chǎn)線、12 英寸產(chǎn)線、以及模組封測(cè)產(chǎn)線產(chǎn)能的不斷釋放，將持續(xù)不斷地提升對(duì)公司 2024 年?duì)I業(yè)收入的貢獻(xiàn)。

審核編輯 黃宇