2月18日，證監(jiān)會披露了首次公開發(fā)行股票并上市公司輔導備案的公示。新輔導公司：芯三代半導體科技（蘇州）股份有限公司、先導電子科技股份有限公司在列。

芯三代擬A股IPO，已進行上市輔導備案

2月18日，證監(jiān)會披露了關(guān)于芯三代半導體科技 (蘇州) 股份有限公司首次公開發(fā)行股票并上市輔導備案報告。

據(jù)披露，2024年1月30日，海通證券與芯三代半導體科技(蘇州)股份有限公司(以下簡稱“芯三代”)簽訂了《首次公開發(fā)行股票并上市輔導協(xié)議》。

資料顯示，芯三代半導體科技（蘇州）股份有限公司成立于2020年，是擁有全球高端人才和自主知識產(chǎn)權(quán)的尖端半導體芯片制造設(shè)備公司，致力于建立以中國為基地、世界領(lǐng)先的第三代半導體產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵設(shè)備和核心技術(shù)平臺。致力于第三代半導體關(guān)鍵設(shè)備——碳化硅(SiC)外延設(shè)備的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，在碳化硅外延領(lǐng)域掌握多項核心技術(shù)。該公司將工藝和設(shè)備緊密結(jié)合研發(fā)的SiC-CVD設(shè)備通過溫場控制、流場控制等方面的設(shè)計，在高產(chǎn)能、6/8英寸兼容、CoO成本、長時間多爐數(shù)連續(xù)自動生長控制、低缺陷率、維護便利性和可靠性等方面都具有明顯的優(yōu)勢。公司首期聚焦碳化硅SIC外延設(shè)備的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，為客戶提供最適合大規(guī)模量產(chǎn)的芯片制造設(shè)備和先進技術(shù)方案；未來將擴展多種半導體設(shè)備，打造第三代半導體產(chǎn)業(yè)的航空母艦。

國產(chǎn)ITO靶材廠商先導電子開啟上市輔導

2月18日公司消息，先導電子科技股份有限公司（簡稱“先導電子”）在江蘇證監(jiān)局進行輔導備案登記，輔導機構(gòu)為國信證券。

先導電子前身是先導薄膜材料有限公司。2023年6月，公司完成股份制改造并正式更名為先導電子科技股份有限公司。

據(jù)披露，先導電子科技股份有限公司于2024年2月2日與國信證券簽署了《先導電子科技股份有限公司與國信證券股份有限公司簽訂的先導電子科技股份有限公司首次公開發(fā)行股票之輔導協(xié)議》。

先導電子科技股份有限公司成立于2017年，主要致力于研發(fā)、生產(chǎn)和銷售旋轉(zhuǎn)平面ITO濺射靶材，以及其他相關(guān)產(chǎn)品。公司產(chǎn)品廣泛應用于液晶面板、觸摸屏、LED、太陽能電池建筑玻璃等領(lǐng)域。其控股股東為廣東先導稀材股份有限公司，直接持股比例為 44.91%。

據(jù)了解，先導集團于1995年開始涉足稀散金屬行業(yè)，總部位于中國廣州。作為材料科學探索與實踐領(lǐng)域中的先行者，先導科技集團持續(xù)聚焦稀散金屬及其高端材料、器件、模組、系統(tǒng)的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和回收服務(wù)。公司是全球稀散金屬市場的龍頭企業(yè)，硒、碲、鉍、銦、鎵、鍺產(chǎn)量位居全球第一。

審核編輯：劉清