特種集成電路領軍企業(yè)成都華微登陸科創(chuàng)板
成都華微科技股份有限公司（證券簡稱：“成都華微”，股票代碼：688709）今日在上海證券交易所科創(chuàng)板成功上市，這次IPO擬募資15億元，計劃用于芯片研發(fā)及產業(yè)化、建設高端集成電路研發(fā)及產業(yè)基地等關鍵項目。
作為國內特種集成電路領域的領軍企業(yè)，成都華微經過多年的市場驗證，其產品已得到國內下游主流廠商的廣泛認可。公司的核心產品包括CPLD、FPGA以及高精度ADC等，這些產品在國內市場上處于領先地位，展現(xiàn)出成都華微在技術研發(fā)和產品創(chuàng)新方面的強大實力。
此次上市將為成都華微帶來更多的資金支持，有助于公司進一步加強研發(fā)實力，推動產品升級換代，并拓展更廣闊的市場空間。同時，通過建設高端集成電路研發(fā)及產業(yè)基地，成都華微將進一步提升自身的技術創(chuàng)新能力，為行業(yè)發(fā)展貢獻更多力量。
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