據(jù)英特爾公告，自今年第一季度起，公司已斬獲高達(dá)150億美元的芯片代工訂單，并成功招攬微處理器巨頭微軟成為在其首家晶圓廠中的合作伙伴。在此之前，英特爾曾在上月召開(kāi)的電話會(huì)議中預(yù)估Q4的剩余訂單量約為100億美元。

微軟首席執(zhí)行官薩蒂亞·納德拉公布了與英特爾達(dá)成的芯片采購(gòu)協(xié)議，將采用后者的18A工藝制造自家品牌的集成電路。同時(shí)，英特爾還透露已著手籌備在2027年啟動(dòng)14A工藝的生產(chǎn)，其技術(shù)水平相當(dāng)于1.4納米（nm）。為了滿足這一需求，英特爾將利用荷蘭阿斯麥爾公司的高NA極紫外光刻機(jī)進(jìn)行生產(chǎn)。14A工藝的推出，使得英特爾擁有的晶圓廠節(jié)點(diǎn)包括22納米、4納米、1.8納米以及1.4納米。而作為自有芯片的生產(chǎn)平臺(tái)，10納米、7納米以及2納米工藝也將繼續(xù)得到運(yùn)用。更為重要的是，英特爾承諾為客戶提供各節(jié)點(diǎn)的變異產(chǎn)品以拓寬市場(chǎng)范圍。

英特爾方面再次強(qiáng)調(diào)了他們?cè)?030年前位列半導(dǎo)體行業(yè)代工領(lǐng)域次席的雄心壯志，當(dāng)前全球前兩名分別為臺(tái)積電及韓國(guó)三星電子。