2 月 27 日消息，美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)吉娜?雷蒙多（Gina Raimondo）昨日（2 月 26 日）在華盛頓戰(zhàn)略與國(guó)際研究中心發(fā)表演講，宣布加大對(duì)原材料供應(yīng)到封裝的完整生產(chǎn)線補(bǔ)貼，計(jì)劃 2030 年讓美國(guó)制造的芯片出貨量占比達(dá)到全球 20%。

圖源：Intel

雷蒙多表示在美國(guó)政府的牽頭推動(dòng)以及半導(dǎo)體行業(yè)公司的踴躍參與下，到 2030 年美國(guó)在全球先進(jìn)光刻技術(shù)芯片生產(chǎn)服務(wù)市場(chǎng)的份額將達(dá)到 20%。

雷蒙多表示為了推進(jìn)這個(gè)目標(biāo)，將全面扶持和發(fā)展從半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)到硅片加工封裝的全流程產(chǎn)業(yè)鏈，并計(jì)劃建立多家芯片測(cè)試和封裝企業(yè)。

雷蒙多表示目前也遇到了諸多挑戰(zhàn)，該機(jī)構(gòu)收到了 600 家公司提交了補(bǔ)貼申請(qǐng)，僅在先進(jìn)光刻技術(shù)領(lǐng)域，各公司的需求估計(jì)就達(dá) 700 億美元，而美國(guó)政府此前提供的補(bǔ)貼總額不超過(guò) 280 億美元。

此前報(bào)道，到目前為止，只有三家企業(yè)獲得了補(bǔ)貼，其中最大的一家是格芯（GlobalFoundries），該公司將獲得 15 億美元用于在紐約州發(fā)展企業(yè)。

審核編輯 黃宇