串口屏通常被安裝在機(jī)柜中，機(jī)柜內(nèi)部如一些應(yīng)用在環(huán)境可靠性測(cè)試設(shè)備、烤箱或者大功率充電樁等。由于本身設(shè)備會(huì)產(chǎn)生大量的熱量，且部分設(shè)備沒有主動(dòng)散熱設(shè)計(jì)。當(dāng)串口屏用于高海拔的場(chǎng)景時(shí)其散熱要求會(huì)更高，例如在海拔兩千米的城市使用和沿海城市使用，PCBA元器件的溫升要差20%，這就要求我們的串口屏具有良好的散熱設(shè)計(jì)，這樣才能滿足足夠多的應(yīng)用場(chǎng)景。---帝晶光電串口屏

1. PCBA的設(shè)計(jì)：

（1）PCB根據(jù)不同的等級(jí)要求選擇不同厚度的銅層厚度，比如1/2盎司、1盎司和2盎司的導(dǎo)熱能力就有1倍的差異，對(duì)于大電流的場(chǎng)景，由于PCB導(dǎo)線的電阻產(chǎn)生的熱量不可忽略時(shí)，散熱能力表現(xiàn)會(huì)進(jìn)一步擴(kuò)大。

（2）對(duì)于工作過(guò)程中本身發(fā)熱的芯片需要額外的熱設(shè)計(jì)使芯片產(chǎn)生的熱量快速由PCB散發(fā)。比如有散熱pad的SMT芯片我們會(huì)在pad對(duì)應(yīng)的位置做導(dǎo)熱過(guò)孔，必要時(shí)做單個(gè)大沉錫孔將大部分熱量傳導(dǎo)至背面的銅箔，且增大銅箔的面積來(lái)達(dá)到降低局部溫升的目的。對(duì)于無(wú)法增大面積的場(chǎng)合還可以通過(guò)表面上錫的辦法來(lái)增加導(dǎo)熱截面積。

2. 元器件的選型：

（1）采用相對(duì)較低熱阻的元器件，比如低ESR的電容，高效率的DC-DC集成芯片，通過(guò)匹配最佳工作點(diǎn)的方式，讓電路模塊工作在最高效區(qū)間，降低熱損耗。如：針對(duì)RTC時(shí)鐘模塊，采用獨(dú)立BM8563ESA（非片內(nèi)）的RTC時(shí)鐘模塊，將RTC休眠電流降低至0.25uA。

（2）對(duì)于功耗和發(fā)熱相對(duì)最大的背光源，我們可以采用高效率的LCD顯示屏，在相同功率的驅(qū)動(dòng)下，高效率的背光可以明顯降低發(fā)熱，除此之外顯示屏選用全貼合的工藝，可以有效提提高視覺明亮度，降低約16%的背光電流消耗，可以得到超過(guò)20%的溫升控制能力。

總結(jié)：更少的發(fā)熱量，更低的溫升是串口屏使用壽命及可靠性的保證，串口屏是非常有用的嵌入式系統(tǒng)組件，可以實(shí)現(xiàn)對(duì)老舊產(chǎn)品的交互和科技感升級(jí)，幫助用戶快速高效地將產(chǎn)品推出市場(chǎng)，具有易于使用，可編程性，可擴(kuò)展性、經(jīng)濟(jì)實(shí)用和通用性正在逐步地滲入到生產(chǎn)生活的各個(gè)領(lǐng)域。

審核編輯 黃宇