半導體設(shè)備廠商萊普科技啟動IPO輔導
證監(jiān)會近日公開了關(guān)于成都萊普科技股份有限公司（簡稱“萊普科技”）的首次公開發(fā)行股票并上市輔導備案報告，標志著該公司正式進入A股上市輔導階段。輔導機構(gòu)為中信建投證券，該機構(gòu)將協(xié)助萊普科技完成上市前的各項準備工作。
萊普科技作為一家專注于先進激光技術(shù)在專業(yè)化細分領(lǐng)域創(chuàng)新應(yīng)用的企業(yè)，已經(jīng)在半導體晶圓制造、封裝測試、精密電子制造等領(lǐng)域推出了三十余種激光應(yīng)用專業(yè)設(shè)備。憑借卓越的技術(shù)實力和持續(xù)的創(chuàng)新精神，萊普科技已擁有五十多項自主知識產(chǎn)權(quán)，并發(fā)展成為國內(nèi)一流的半導體和精密電子工藝裝備制造企業(yè)。
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