據(jù)悉，三星計(jì)劃將高帶寬內(nèi)存（HBM）研究部門調(diào)整至芯片分部下，作為常規(guī)化的機(jī)構(gòu)運(yùn)作。韓國媒體引述知情人士的話報(bào)道稱，集團(tuán)內(nèi)存事業(yè)部總裁李正培已下達(dá)此番變動指令。如若成行，轉(zhuǎn)型后的辦公室將涵蓋設(shè)計(jì)、解決方案等專項(xiàng)HBM研發(fā)隊(duì)伍，旨在穩(wěn)定良品產(chǎn)量。

這一結(jié)構(gòu)性調(diào)整體現(xiàn)出三星對于存儲器領(lǐng)域HBM產(chǎn)品間競爭壓力的關(guān)注。SK海力士已然在HBM3市場奪得先機(jī)，并因其在人工智能領(lǐng)域的廣泛運(yùn)用吸引了大量訂單。三星的HBM特別小組源自集團(tuán)芯片分部首席執(zhí)行官Kyung Kye-hyun的提議。

將特別小組升級為常設(shè)辦事處則表示三星有意推動在HBM3E市場的主導(dǎo)地位增強(qiáng)，目前其在此領(lǐng)域超越了SK海力士和美光。此外，美光近期也推出了自家的HBM3E產(chǎn)品，共8層堆疊；與此同時，三星也在同日宣布推出12層堆疊版本的HBM3E。