美國半導體設(shè)備制造商應(yīng)用材料公司在印度班加羅爾開設(shè)了一個驗證中心，標志著印度首家能夠加工300mm晶圓的商業(yè)設(shè)施誕生。

該驗證中心是應(yīng)用材料在印度進行的一項重要投資，總投資額達到2000萬美元，預(yù)計將創(chuàng)造500個就業(yè)機會。印度電子和信息技術(shù)部長Ashwini Vaishnaw親自為該項目揭幕。

Ashwini Vaishnaw強調(diào)，印度的目標是構(gòu)建一個全面的半導體生態(tài)系統(tǒng)，涵蓋晶圓廠、ATMP設(shè)施、化學品、氣體、基板、消耗品以及制造設(shè)備等，實現(xiàn)全面的本土化生產(chǎn)。應(yīng)用材料此次開設(shè)的驗證中心正是這一宏大計劃中的重要一環(huán)。

據(jù)悉，這一驗證中心是應(yīng)用材料公司四年內(nèi)在印度投資4億美元計劃的一部分。此前，美光、AMD和高通等全球領(lǐng)先的半導體公司也已在印度進行了類似的投資，紛紛在印度設(shè)立或開始建設(shè)半導體設(shè)施。這些投資不僅顯示了全球半導體產(chǎn)業(yè)對印度市場的重視，也反映了印度在全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈中日益提升的地位。

在2023年印度總理莫迪訪美期間，印度與美國簽署了一系列協(xié)議，其中包括美光在印度建設(shè)ATMP設(shè)施、泛林集團提議在印度培訓半導體工程師、應(yīng)用材料在印度設(shè)立驗證中心以及AMD在印度建立研發(fā)中心的計劃。這些協(xié)議的簽署進一步推動了印度半導體生態(tài)系統(tǒng)的發(fā)展。

印度驗證中心將為即將成立的印度協(xié)作工程中心提供早期試點、人才和能力開發(fā)的機會。此外，該驗證中心還將增加新的功能，以實現(xiàn)半導體設(shè)備端到端的設(shè)計、表征和鑒定。值得一提的是，該驗證中心能夠加工300mm晶圓，這是印度此前無法實現(xiàn)的技術(shù)突破，標志著印度在半導體制造領(lǐng)域邁出了重要的一步。

應(yīng)用材料公司先進制造技術(shù)全球業(yè)務(wù)董事總經(jīng)理Sonny Kunnakkat表示，盡管該公司過去在印度理工學院擁有一座用于學術(shù)研究的300mm加工設(shè)施，但此次開設(shè)的驗證中心是首個商業(yè)設(shè)施，能夠在印度進行300mm晶圓的加工。這一的建立將進一步推動印度在半導體制造領(lǐng)域的商業(yè)化進程。

此外，印度在發(fā)展半導體生態(tài)系統(tǒng)方面已經(jīng)取得了顯著進展。今年3月上旬，印度政府批準了兩個晶圓廠項目和一個ATMP項目。如果“印度半導體計劃”的經(jīng)費用盡，印度政府甚至考慮增加對其7600億盧比的撥款，以支持更多晶圓廠進入印度市場。這顯示出印度政府對于半導體產(chǎn)業(yè)的堅定支持和巨大投入。

審核編輯：劉清