集邦咨詢最新研究報告顯示，預(yù)計截止至2024年末，HBM TSV的產(chǎn)能將達(dá)到約25萬片每平米的驚人數(shù)字，總DRAM全球產(chǎn)能預(yù)計約為18百萬片每平米，因此兩者相除可得HBM TSV產(chǎn)能占據(jù)約14%的比重，年增長率高達(dá)260%。

預(yù)測分析還指出，自2023年起至2024年末，HBM產(chǎn)業(yè)產(chǎn)出價值在整個DRAM行業(yè)中的比例將從8.4%逐步提升至20.1%。

集邦咨詢的報告進(jìn)一步強(qiáng)調(diào)，HBM和DDR5之間的區(qū)別主要在于Die Size上。在同等制程及容量（如24GB）下，HBM Die尺寸大于DDR5的基礎(chǔ)版35%-45%。然而，盡管HBM制程難度相對較大，導(dǎo)致其生產(chǎn)周期延長，包括TSV的時間比DDR5多出約1.5-2個月，從而導(dǎo)致其良率降低至約20%-30%。

由于HBM生產(chǎn)周期較長，從投片至產(chǎn)出和封裝完成需花費超過兩個季度時間。因此，對于急需供貨的客戶來說，應(yīng)盡早確定采購量并鎖定訂單。

根據(jù)TrendForce集邦咨詢的數(shù)據(jù)，大部分針對2024年的訂單已提供給供應(yīng)商，其中大部分為不可撤銷形式。唯一例外是那些無法通過驗證的訂單才能被取消。

集邦咨詢觀察到，未來兩年內(nèi)可能成為主流產(chǎn)品的HBM3市場份額中，SK海力士憑借現(xiàn)有占比超九成的優(yōu)勢，保持領(lǐng)先地位。而AMD的Mi300由于其逐季放量，已引起了三星的重視和追趕。