2025年11月27日，由全球高科技產(chǎn)業(yè)研究機構TrendForce集邦咨詢以及旗下全球半導體觀察主辦的“MTS2026存儲產(chǎn)業(yè)趨勢研討會”與2026十大科技市場趨勢預測發(fā)布暨TechFuture Awards頒獎典禮在深圳圓滿落幕。

本次會議匯聚了全球半導體存儲與終端應用產(chǎn)業(yè)重量級嘉賓、集邦咨詢核心分析師團隊，以及來自產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)的逾千名業(yè)界精英。現(xiàn)場氣氛熱烈，座無虛席，盡顯行業(yè)對未來趨勢的渴求與關注。峰會當天，線上直播平臺更是吸引了超萬名業(yè)內(nèi)人士實時關注，共同見證這場年度盛宴。

會議伊始，集邦咨詢顧問(深圳)有限公司董事長董昀昶致辭，他首先對與會嘉賓的出席表達了歡迎。針對AI浪潮給存儲行業(yè)帶來的影響，董昀昶先生指出，雖然AI使存儲市場價格波動劇烈但AI并非泡沫，需求真實存在，且已改變高科技制造供應鏈供給順序。同時，他表示希望當天的演講能為嘉賓答疑解惑。最后他指出集邦咨詢成立25年來以專業(yè)中立促進行業(yè)溝通合作為目標，感謝大家信任并希望未來25年能繼續(xù)收獲業(yè)界伙伴的支持。

隨后，集邦咨詢分析師與行業(yè)大咖相繼發(fā)表精彩演講，演講精華匯總如下。

集邦咨詢資深研究副總經(jīng)理郭祚榮：

解析AI狂潮與供需變量下的晶圓代工雙面格局

TrendForce集邦咨詢預估2026年晶圓代工產(chǎn)業(yè)營收將達到19%的年成長，其中AI相關的強勁需求更讓先進工藝市場年增28%，增幅最為顯著。

臺積電今年下半年已導入2nm工藝生產(chǎn)，未來還有A16甚至A10逐步向1nm工藝持續(xù)推進；先進封裝也不遑多讓，明年產(chǎn)能年增率預計達到27%。除了CoWoS工藝逐步壯大外，像CoPoS與CoWoP也在未來蓄勢待發(fā)。

在芯片領域，英偉達仍是AI領域的王者，但同時2026年也將成為ASIC芯片起飛的元年，美國四大云端業(yè)者都相繼推出自己的AI芯片，而國內(nèi)自研芯片市場亦有華為與寒武紀的芯片推陳出新，配合國內(nèi)的大語言模型，其性能不容小覷。

上述芯片都需依賴最先進的工藝，2026年的半導體代工領域如何增加產(chǎn)能與技術趨勢，均是市場未來關注的焦點。

英特爾數(shù)據(jù)中心與人工智能集團副總裁兼中國區(qū)總經(jīng)理陳葆立：

至強6 賦能云時代的存算引擎

陳葆立先生指出，人工智能自1956年概念誕生以來，近年來因生成式AI技術爆發(fā)式增長而進入全新周期。AI技術的飛速發(fā)展對數(shù)據(jù)中心提出更高要求，全球數(shù)據(jù)總量預計將以約40%的年復合增長率持續(xù)攀升。

為應對AI帶來的挑戰(zhàn)，英特爾提供了廣泛的數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品組合，包括至強可擴展處理器、Gaudi加速器等。全新推出的至強6系列產(chǎn)品憑借卓越的性能表現(xiàn)和豐富的加速引擎，已成為全球AI服務器的首選處理器。至強6可通過AMX加速引擎完成中小規(guī)模模型的推理，并采用創(chuàng)新性的CacheClip方案，結合AMX和內(nèi)置QAT加速器，帶來超過2倍的TTFT性能提升。

此外，英特爾構建了全新的“CPU+GPU”異構LLM服務方案 Hetero Flow，通過CPU動態(tài)卸載稀疏MoE中的冷專家，顯著提升大模型推理并發(fā)能力。至強6增強了對CXL內(nèi)存Type 3分層的支持，助力構建AI時代的存算一體新架構 。

未來，英特爾將基于18A制程節(jié)點 ，于2026年推出下一代能效核產(chǎn)品Clearwater Forest（至強6+） ，支持高達8:1的服務器整合比例，可實現(xiàn)約750千瓦的功耗節(jié)約以及3.5倍的能效提升 。英特爾期待與各位行業(yè)伙伴“共贏智算新時代” 。

集邦咨詢資深研究副總經(jīng)理邱宇彬：

體驗革命：AI頭戴裝置的未來之路

邱宇彬先生指出，AI和AR眼鏡正在形成強大的共生關系。AI在圖像識別和語言處理進步神速，為AR眼鏡提供了強大的功能支持。AR眼鏡則是AI在人機交互中最自然的平臺，所見即所得以及實時信息推送，不僅增強了AI應用的黏性，還加速了大語言模型的數(shù)據(jù)積累并縮短了訓練周期。這種雙向驅(qū)動的技術聯(lián)袂正引領我們邁向更加智慧的未來生活。

由于重量、功耗、顯示光機與光學器件等設計元素和零組件整合的復雜度高，這兩年不帶顯示器的AI眼鏡仍是國際大廠布局焦點。然而，人類70%的感官信息來自視覺，AR眼鏡仍是產(chǎn)品的終極形態(tài)。Meta Ray-Ban于今年9月推出的首款Display Glasses反映出硬件整合上的突破，并標志AI眼鏡邁向AR眼鏡的時代來臨。TrendForce集邦咨詢預估在Google、Apple等品牌AR眼鏡于2027年后密集上市的推動下，2030年全球AR眼鏡出貨量將超千萬副，有望成為繼智能手機后人手一機的終端裝置。

中國在全球AR眼鏡發(fā)展中扮演重要角色，除了Xreal、RayNeo、Rokid等品牌囊括超過50萬副出貨外，在LEDoS微型顯示光機、輕量化光波導材料與加工、以及AR眼鏡制造與供應鏈整合方面同樣領先全球，為接下來AR眼鏡爆發(fā)式增長提供了有力的產(chǎn)業(yè)鏈支持。

時創(chuàng)意董事長倪黃忠:

芯儲未來：AI存儲的價值重構與生態(tài)共贏

倪黃忠先生全面闡述了在AI算力浪潮下，存儲行業(yè)面臨的機遇、挑戰(zhàn)以及技術解決方案，并明確了時創(chuàng)意在產(chǎn)業(yè)生態(tài)中的定位。

2023年OpenAI激發(fā)全球AI需求，算力成為核心驅(qū)動力。業(yè)界預計到2025年，推理應用的興起將推動AI基礎設施集約化發(fā)展，并將DRAM與NAND的需求推向新高。與此同時，全球存儲產(chǎn)業(yè)面臨結構性、長周期的嚴重缺貨，市場價格波動劇烈。

AI終端（包括具身機器人、新能源汽車、AI眼鏡、數(shù)據(jù)中心等）對存儲芯片封裝工藝要求為超薄、小型化、大容量、高速度。為滿足小尺寸大容量需求，傳統(tǒng)塑封工藝難以支持。為此，時創(chuàng)意采用先進的SDBG制程，其切割精度可達1μm，晶圓抗折強度提升30%。同時，C-Molding封裝工藝支持8疊/16疊Die，產(chǎn)品封裝厚度可薄至0.6mm，滿足當前趨勢。AI驅(qū)動DRAM向大容量、高帶寬、低延時、超高頻發(fā)展。時創(chuàng)意LPDDR5X產(chǎn)品傳輸速率高達8533Mbps，內(nèi)置ECC實時糾錯，并新增DVFS動態(tài)電壓頻率切換功能，其尺寸相比LPDDR4X減小30%。

時創(chuàng)意立志成全球一流的存儲芯片解決方案提供商，在生態(tài)系統(tǒng)中發(fā)揮核心作用，串聯(lián)存儲晶圓廠、封裝測試、固件、技術支持與硬件生產(chǎn)制造等環(huán)節(jié)，推動生態(tài)共贏。

集邦咨詢資深研究副總經(jīng)理吳雅婷：

產(chǎn)能博弈，價格狂飆？2026年內(nèi)存發(fā)展趨勢分析

吳雅婷女士指出，AI服務器與通用服務器正共同驅(qū)動新一輪存儲器超級周期 。TrendForce集邦咨詢預估，AI與服務器相關應用到2026年將占DRAM總產(chǎn)能的66% ，云端服務供貨商(CSPs)也積極簽訂長約(LTA)確保服務器DRAM供給 。由于此輪需求產(chǎn)品組合復雜(含HBM/DDR5/LPDDR)，預期缺貨時間將更為持久 。

為應對強勁需求，三大DRAM供貨商正積極提升資本支出，并規(guī)劃新廠優(yōu)先供應HBM 。產(chǎn)能排擠效應已浮現(xiàn)。AI服務器(如NVIDIA GB300)對LPDDR5X的需求激增 ，已開始嚴重壓縮智能型手機的LPDRAM供給 。服務器用的模組同樣被HBM排擠，價格于4Q25開始飆升。

TrendForce集邦咨詢分析，DRAM將面臨比NAND更嚴峻的缺貨 ，市場將出現(xiàn)產(chǎn)能競價以爭奪有限產(chǎn)能。受ASP持續(xù)上漲帶動(2026年DRAM ASP估年增36%)，2026年DRAM營收預計將飆升56% 。盡管供貨商上調(diào)資本支出 ，但受限于無塵室空間與設備交付周期，對2026年的位元產(chǎn)出增長助力仍將有限 。

Solidigm亞太區(qū)銷售副總裁倪錦峰：

從核心到邊緣，存儲創(chuàng)新助力AI突破

倪錦峰先生指出，ICT行業(yè)正歷經(jīng)巨變，AI崛起和數(shù)據(jù)量爆發(fā)式增長，對存儲性能、容量和能耗提出了更高要求。 針對AI時代海量工作負載和復雜的存儲挑戰(zhàn)，Solidigm不滿足于單點優(yōu)化，而是要做系統(tǒng)級的突破，提供端到端存儲解決方案，助力伙伴共建存力基礎。

戰(zhàn)略布局上，Solidigm是QLC產(chǎn)品的首位推動者和引領者。 自2018年以來已累積出貨超過100EB的QLC產(chǎn)品。同時，Solidigm還推出了122TB Solidigm D5-P5336 數(shù)據(jù)中心SSD，極大地提升了能效和空間利用率。

在對讀寫性能有高要求的數(shù)據(jù)準備、訓練和推理階段，Solidigm推出了超高性能PCIe 5.0 SSD，例如Gen5 SSD 產(chǎn)品D7-PS1010/PS1030，進一步提升存儲效率和性能。 為解決 AI 等 工作負載導致的熱功耗攀升，Solidigm 發(fā)布了 D7-PS1010 E1. S，這是業(yè)界首款采用單面冷板液體冷卻技術的固態(tài)硬盤，可實現(xiàn)創(chuàng)新的無風扇服務器設計。 此外，Solidigm在美國總部設立了AI中央實驗室，為生態(tài)伙伴提供聯(lián)合創(chuàng)新驗證平臺和強大助力。

展望未來，Solidigm認為2026年算力與存力都繼續(xù)呈現(xiàn)爆發(fā)式增長的態(tài)勢，Solidigm將立足于持續(xù)提供高能效和強大性能的存儲解決方案，助力全行業(yè)AI發(fā)展。

銓興科技董事長黃少娃：

存算協(xié)同創(chuàng)新，推動AI應用普惠

黃少娃女士指出，當前AI產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，但AI應用落地面臨成本高、能耗大、數(shù)據(jù)安全隱患等核心痛點。

銓興科技基于多年存儲技術積累，聚焦存算協(xié)同創(chuàng)新，推出全離線、軟硬一體的AI超顯存融合解決方案，支持6B-671B模型全參微調(diào)，降本90%且推理并發(fā)性能提升50%，打通AI本地化部署“最后一公里”，讓低成本、低能耗、高安全的AI應用惠及千行百業(yè)。

銓興科技同步布局高端存儲芯片矩陣，推出適配AI 推理/訓練的 PCIe 5.0 eSSD，具備高容量、低延遲、高可靠等優(yōu)勢，為AI數(shù)據(jù)流提供高效支撐。

銓興科技以“存儲筑基·AI賦能”為戰(zhàn)略核心，將致力打造AI時代存算融合創(chuàng)新底座。

歐康諾科技總經(jīng)理趙銘：

存儲產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的“隱形推手”

趙銘先生認為，在AI時代，測試技術對存儲產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心意義在于保障存儲產(chǎn)品品質(zhì)可靠及一致性，并且更加經(jīng)濟得實現(xiàn)存儲產(chǎn)品的大規(guī)模量產(chǎn)。專業(yè)的全自動測試系統(tǒng)能夠消除人工操作錯誤，并提供詳細的失效定位，以此解決傳統(tǒng)多工站周轉(zhuǎn)帶來的高成本、高出錯率和品質(zhì)良莠不齊等問題。

歐康諾成立于2005年，專注于半導體存儲器測試系統(tǒng)開發(fā)，提供先進的一站式存儲器測試系統(tǒng)和產(chǎn)品測試服務。歐康諾的產(chǎn)品覆蓋了全棧工業(yè)存儲制造測試，核心系統(tǒng)包括針對 SSD 的 GA300 系列（支持 PCIe GEN5/GEN4 等）、針對 RDIMM/UDIMM 的 SW400 系列，以及針對UFS 和 LPDDR 的 ES100 系列。

技術上，歐康諾具備純自研的測試系統(tǒng)底層驅(qū)動及IO 引擎，便于進行靈活的二次開發(fā)和失效分析。

歐康諾立志于為半導體存儲器產(chǎn)業(yè)貢獻“中國智慧”。歐康諾正積極開發(fā)下一代存儲器的測試系統(tǒng)，發(fā)布了 PCIe GEN6 SSD測試系統(tǒng)、RDIMM 8000MT/s 及 MRDIMM 10400MT/s 的測試系統(tǒng)、UFS 4.1/3.1/2.2嵌入式存儲器測試系統(tǒng)，以及針對普通消費級SSD的低成本測試系統(tǒng)，通過優(yōu)化測試 Pattern，在同等效果下可大幅縮短測試時長 80%，有效提高測試效率、降低測試工藝成本。

集邦咨詢研究經(jīng)理龔明德：

傳統(tǒng)與AI雙輪驅(qū)動，2026年服務器市場誰主沉?。?/strong>

龔明德先生指出，根據(jù)TrendForce集邦咨詢據(jù)供應鏈調(diào)查，估計2025年全球Server出貨成長有望逾7%，AI Server將成長逼25%；展望2026年，受惠大型CSP業(yè)者仍積極擴大CAPEX規(guī)劃，加上各國主權云建置數(shù)據(jù)中心項目需求仍旺，促全球Server出貨量有機會再成長逾9%，AI Server則再提升至成長達2成以上。

預期2026年AI Server仍為全球Server主力成長驅(qū)動力，將促競爭者愈為激烈，大致上可分為三大陣營：

一為以NVIDIA、AMD為主的GPU AI市場，此仍為AI市場主力；此外，預期美、中CSP業(yè)者將更明顯擴大自研ASIC風潮，以追求更具成本效益的AI方案。最后，預期在國際形勢影響下，將促中國業(yè)者更致力邁向AI芯片自主化一途，包含互聯(lián)網(wǎng)業(yè)者(如BBAT)自研ASIC，以及本土AI供貨商如華為、寒武紀，亦積極發(fā)展AI軟硬件方案并以強化生態(tài)系影響力為目標。

集邦咨詢分析師龔瑞驕：

AI電源變革來襲!算力狂飆引爆碳化硅/氮化鎵

龔瑞驕先生表示，英偉達正在透過AI算力改變功率半導體市場的需求結構和增長節(jié)奏，隨著AI芯片功耗迅速攀升，數(shù)據(jù)中心供電架構正在轉(zhuǎn)向800V HVDC，SiC/GaN將成為推動轉(zhuǎn)型的關鍵技術。

超高壓SiC技術對于供電架構前端的固態(tài)變壓器（SST）至關重要，GaN主要用于供電架構中端和末端，追求極致的功率密度和動態(tài)效應。SiC憑借近些年大規(guī)模產(chǎn)能擴張和技術升級，逐步在高壓應用場景確立領導地位，特別是電動汽車和能源系統(tǒng)。GaN則已經(jīng)越過初期的技術驗證和市場導入階段，正式進入由成本效益驅(qū)動、多應用領域共進的快速增長期，新興應用場景包括AI數(shù)據(jù)中心、機器人、汽車。

另外，SiC/GaN晶圓由6英寸加速邁向8英寸，12英寸GaN值得期待。

集邦咨詢研究經(jīng)理羅智文：

HBF與AI SSD重塑產(chǎn)業(yè)新價值，2026年閃存市場預測

羅智文先生指出，AI浪潮下，LLM參數(shù)規(guī)模暴增導致嚴峻的存儲器瓶頸。HBM（高帶寬存儲器）雖快，但面臨容量有限、成本高昂的挑戰(zhàn)，在HBM（極快、極貴）與傳統(tǒng) SSD（慢、便宜）間形成效能斷層。同時，HDD市場因供應鏈限制導致交期長達 52周，2026年預計將有150EB缺口，迫使需求轉(zhuǎn)向高密度QLC eSSD，造成2026年供不應求。

此外，AI時代應用，NAND Flash正發(fā)展新技術產(chǎn)品，從被動儲存轉(zhuǎn)型為輔助運算核心，催生兩大新趨勢：其一是 HBF (高帶寬閃存)，定位為HBM的低成本補充 ，提供TB級容量 ，如同GPU的“巨型倉庫（溫區(qū)），解決“模型容量”瓶頸 ；其二是AI SSD，將NPU整合至控制器，實現(xiàn)近數(shù)據(jù)處理，在本地過濾數(shù)據(jù)（如 RAG的Top-K），角色如同GPU的智能助手（智能前哨），解決數(shù)據(jù)管線瓶頸，讓GPU專注于核心數(shù)據(jù)處理。

TrendForce集邦咨詢總結，2026年NAND Flash業(yè)界在持續(xù)供應緊缺情況下，將迎來一片榮景。而HBF與AI SSD的問世，將共同協(xié)助HBM/GPU專注核心任務，重塑NAND 產(chǎn)業(yè)價值，帶來產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新機會。

會議同期，TrendForce還舉辦了2026十大科技市場趨勢預測發(fā)布暨TechFuture Awards頒獎典禮。TrendForce集邦咨詢致力于通過嚴謹?shù)臄?shù)據(jù)分析、獨到的市場洞察以及趨勢預測，為行業(yè)內(nèi)外提供具有前瞻性，能輔助企業(yè)決策的研究成果?；?025年的產(chǎn)業(yè)總結和“2026年十大重點科技領域的市場趨勢預測”，TrendForce為各領域杰出企業(yè)頒發(fā)了屬于他們的榮譽，以下為獲獎企業(yè)名單：

在演講嘉賓、參會觀眾以及Solidigm思得、Sandisk閃迪、時創(chuàng)意電子、銓興科技、建興儲存科技、歐康諾科技、康盈半導體、鎧俠、康芯威、得瑞領新、芝奇國際與大普微的大力支持下，“MTS2026存儲產(chǎn)業(yè)趨勢研討會”與2026十大科技市場趨勢預測發(fā)布暨TechFuture Awards頒獎典禮成功落下帷幕。讓我們期待下次再相會！