最新消息，中國臺灣經(jīng)濟(jì)部門（MOEA）推出了一項針對16nm及以下芯片研發(fā)的補(bǔ)貼計劃，旨在支持當(dāng)?shù)仄髽I(yè)，幫助中國臺灣成為集成電路設(shè)計的領(lǐng)先者。該計劃的申請截止日期為2024年3月29日。

中國臺灣地區(qū)計劃資助當(dāng)?shù)?6nm以下芯片研發(fā)，最高補(bǔ)貼可達(dá)計劃總費用的50%。這一政策旨在提升中國臺灣在全球集成電路設(shè)計市場的占有率，由20%提高至40%，并將先進(jìn)工藝的全球市場份額提高到80%。

補(bǔ)貼領(lǐng)域廣泛，涵蓋了與芯片研發(fā)計劃相關(guān)的研究人員成本、消耗性設(shè)備和原材料成本、研究設(shè)備使用和維護(hù)成本、無形資產(chǎn)引進(jìn)成本、委托研究成本、認(rèn)證成本和專利申請成本。企業(yè)申請資助金額不受限制，每項計劃都將根據(jù)其內(nèi)容和公司規(guī)模進(jìn)行審查。一旦獲得批準(zhǔn)，合同有效期為5年。

值得注意的是，補(bǔ)貼政策還強(qiáng)調(diào)芯片設(shè)計企業(yè)應(yīng)優(yōu)先使用本國知識產(chǎn)權(quán)，且合作對象務(wù)必為本土晶圓廠。此外，中國臺灣科技委員會已通過當(dāng)?shù)卮龠M(jìn)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新計劃，為六所半導(dǎo)體教育機(jī)構(gòu)提供每年1億元新臺幣的設(shè)備購買補(bǔ)助，未來十年將總計投資3億元新臺幣于IC設(shè)計創(chuàng)新。

不過，也有業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，過去中國臺灣向外資如美光和英偉達(dá)的資金支援過多，導(dǎo)致當(dāng)?shù)厝瞬帕魇?yán)重，對本土企業(yè)造成不公。因此，出臺此項補(bǔ)貼政策很有必要。