2025年12月3日，中國蘇州 — 全球半導(dǎo)體存儲解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商華邦電子今日宣布推出全新 8Gb DDR4 DRAM，該產(chǎn)品采用華邦自有先進 16nm 制程技術(shù)，提供更高速度、更低功耗及更具成本效益的解決方案，適用于電視、服務(wù)器、網(wǎng)通設(shè)備、工業(yè)計算機及嵌入式應(yīng)用等多元市場。

盡管 DDR5 逐漸普及，許多產(chǎn)業(yè)仍依賴 DDR4 穩(wěn)定成熟的生態(tài)系統(tǒng)。華邦全新的 8Gb DDR4 DRAM 專為這些客戶設(shè)計，讓他們在維持既有架構(gòu)的同時，仍能享有更快的數(shù)據(jù)傳輸速度與更強的系統(tǒng)競爭力。

憑借先進的 16nm 制程，華邦新一代 DDR4 產(chǎn)品實現(xiàn)顯著效能提升。相較前一代技術(shù)，16nm 制程節(jié)點具備更小晶粒尺寸、更高晶圓產(chǎn)出率與更佳功耗效率，使客戶能在不增加封裝尺寸的情況下整合更高容量的 DRAM。同時，制程優(yōu)化提升了信號完整性并降低漏電率，確保在高達 3600Mbps 的數(shù)據(jù)速率下仍能穩(wěn)定運作。這種兼具高速、低成本與高制程成熟度的設(shè)計，使華邦 16nm DDR4 成為產(chǎn)品生命周期長的工業(yè)與嵌入式應(yīng)用的理想選擇。

作為業(yè)界首款支持 3600Mbps 傳輸速率的產(chǎn)品，華邦全新的 8Gb DDR4 DRAM超越既有DDR4標(biāo)準(zhǔn)，滿足高速運算應(yīng)用的數(shù)據(jù)處理需求。借助華邦 16nm 技術(shù)優(yōu)勢，更小的芯片面積在相同封裝下提供更大容量，進一步降低整體系統(tǒng)成本。

華邦具備涵蓋設(shè)計、16nm 制程開發(fā)到制造的完整自有能力，為工業(yè)級與 KGD（Known Good Die，良品裸晶圓）客戶提供穩(wěn)定的供應(yīng)鏈與專業(yè)售后支持。

華邦表示:“DDR4仍是眾多市場的重要技術(shù)，我們?nèi)碌?8Gb DDR4 解決方案讓客戶能在成熟的生態(tài)系統(tǒng)中獲得更高性能與更佳效率。通過將 16nm 制程的技術(shù)能力與高速特性相結(jié)合，華邦助力客戶在滿足嚴(yán)苛運算需求的同時，降低系統(tǒng)總成本?！?/p>

華邦 16nm 制程節(jié)點在 DDR4 制造成熟度上樹立新標(biāo)桿，兼具速度、可擴展性與效率，特別適用于壽命較長的應(yīng)用?；诖似脚_，華邦目前正開發(fā)三款同制程產(chǎn)品，包括 CUBE、8Gb LPDDR4 及 16Gb DDR4，進一步擴展其新一代內(nèi)存產(chǎn)品版圖。

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https://www.winbond.com/hq/product/customized-memory-solution/ddr-sdr/?__locale=zh

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