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據(jù)韓媒消息，韓國最大的半導體巨頭之一 SK海力士正在重組中國區(qū)業(yè)務(wù)，計劃關(guān)閉其在上海的子公司，該子公司成立于 2006 年。

根據(jù)發(fā)布的 2023 年審計報告，去年四季度以來該公司一直在清算其上海子公司，并計劃將業(yè)務(wù)重心轉(zhuǎn)移到其半導體制造工廠所在的無錫。

據(jù)了解，SK海力士在中國有三家工廠：無錫 DRAM 廠、大連 NAND 廠以及重慶封裝廠。目前，SK海力士正加大對無錫廠的投入，旨在擴大產(chǎn)能和提升技術(shù)水準。

據(jù)悉，目前無錫的生產(chǎn)和銷售公司已經(jīng)成為 SK海力士在中國的核心業(yè)務(wù)，上海公司的銷售額持續(xù)下降。

知情者表示，由于上海和無錫的地理位置相近，而且公司在中國區(qū)的業(yè)務(wù)中心已轉(zhuǎn)移到無錫，因此 SK海力士決定清算上海銷售公司以提高運營效率。

此外，SK海力士希望通過對重要性相對較低的銷售公司進行先期重組，以降低業(yè)務(wù)風險。

業(yè)內(nèi)分析人士認為，過去兩年存儲行業(yè)的持續(xù)低迷給 SK海力士造成不小沖擊，另一方面，中國國內(nèi)的存儲廠商也在不斷發(fā)力蠶食其份額，眾多因素導致其虧損增加。

根據(jù)官方的財報數(shù)據(jù)，2023 財年 SK海力士的營收為 32.7657 萬億韓元，同比減少 27%，凈虧損為 9.1375 萬億韓元，但得益于存儲市場的回暖，凈利潤終于實現(xiàn)了扭虧為盈。

據(jù)悉，SK海力士正在加大在先進芯片封裝方面的支出，希望能更多地滿足人工智能（AI）開發(fā)中關(guān)鍵組件 HBM（高帶寬存儲器）不斷增長的需求。

海力士（Hynix）是韓國最大的芯片生產(chǎn)商之一，即原現(xiàn)代內(nèi)存，2001 年更名為海力士，2012 年更名 SK海力士。海力士半導體是世界第三大 DRAM 制造商，在全球半導體公司中位居第九。

2019 年 9 月，SK海力士在無錫的半導體工廠使用中國自產(chǎn)的氟化氫完全取代了日本產(chǎn)品。今年 1 月，SK海力士計劃將無錫廠的部分 DRAM 生產(chǎn)設(shè)備提升至第四代 10nm 工藝。

值得一提的是，在 AI 的狂潮下，繼三星和美光后，SK海力士也表示將于今年上半年投產(chǎn) HBM3E，并斥資 10 億美金加碼 HBM 先進封裝，計劃將今年的資本支出壓在 HBM 等高端存儲產(chǎn)品上。

審核編輯 黃宇