過(guò)去10年間，FPGA器件實(shí)現(xiàn)了出貨量50億片的新紀(jì)錄。而未來(lái)10年，這一數(shù)字將超過(guò)100億片，機(jī)器人、工業(yè)網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)、汽車、通信、數(shù)據(jù)中心等都將成為FPGA最活躍的應(yīng)用領(lǐng)域。與此同時(shí)，全球范圍內(nèi)每年有超過(guò)10萬(wàn)個(gè)FPGA的設(shè)計(jì)項(xiàng)目啟動(dòng)，F(xiàn)PGA設(shè)計(jì)者數(shù)量超過(guò)50000人，且還在持續(xù)增長(zhǎng)。

作為全球FPGA領(lǐng)域內(nèi)芯片出貨量最大的企業(yè)，萊迪思(Lattice)目前擁有超過(guò)1萬(wàn)家的客戶合作伙伴，自2018年以來(lái)生態(tài)系統(tǒng)規(guī)模擴(kuò)大了5倍，越來(lái)越多的企業(yè)針對(duì)萊迪思FPGA構(gòu)建了軟IP，或是將萊迪思的產(chǎn)品加入到自身的參考設(shè)計(jì)和產(chǎn)品中，這一趨勢(shì)在工業(yè)與汽車行業(yè)體現(xiàn)的尤為明顯。

“出色的能效”、“先進(jìn)的連接性”以及針對(duì)新興應(yīng)用提供“優(yōu)化的計(jì)算能力”，是當(dāng)前客戶最為關(guān)心的三大需求。為此，萊迪思在硬件產(chǎn)品層面推出了“Nexus+Avant”這一“萊迪思?xì)v史上最強(qiáng)的FPGA產(chǎn)品組合”，“更低的功耗”、“更快的性能”與“更小的尺寸”是兩大產(chǎn)品系列的核心特點(diǎn)。

其中，與競(jìng)品相比，Nexus功耗低至4倍、視頻連接性能高出2倍、尺寸卻只有競(jìng)品的1/10；而相比于7年前發(fā)布的Nexus平臺(tái)，Avant系列FPGA主打的是更多的邏輯資源、連接帶寬和系統(tǒng)性能，這三項(xiàng)分別有5倍、10倍、30倍的增長(zhǎng)。

為了加快客戶產(chǎn)品開(kāi)發(fā)速度，使其無(wú)需從頭搭建系統(tǒng)架構(gòu)，硬件基礎(chǔ)之上，萊迪思還搭建了數(shù)個(gè)軟件堆棧解決方案，包括面向低功耗邊緣AI的sensAI、面向低功耗嵌入式視覺(jué)應(yīng)用的mVision、面向網(wǎng)絡(luò)安全的Sentry、面向工廠自動(dòng)化加速的Automate、面向ORAN部署的ORAN、以及面向汽車領(lǐng)域的Drive，旨在通過(guò)為客戶提供針對(duì)其應(yīng)用需求量身定制的硬件、軟件和IP工具包，加快客戶開(kāi)發(fā)速度和產(chǎn)品上市時(shí)間。

當(dāng)然，如果再輔之以簡(jiǎn)單易用的Radiant、Propel和Glance開(kāi)發(fā)工具，一個(gè)空前繁榮的產(chǎn)品生態(tài)系統(tǒng)已經(jīng)躍然紙上。

“雙管齊下”的市場(chǎng)策略是萊迪思業(yè)務(wù)獲得高速增長(zhǎng)的另一法寶。也就是說(shuō)，我們一方面繼續(xù)出售既有的FPGA產(chǎn)品，鞏固傳統(tǒng)市場(chǎng)的優(yōu)勢(shì)地位。另一方面，也在驅(qū)動(dòng)此前并不存在的新市場(chǎng)機(jī)會(huì)，比如聯(lián)想、戴爾的筆記本產(chǎn)品，之前這類設(shè)備是不用FPGA的；在高算力需求的邊緣AI市場(chǎng)，2023年底，萊迪思針對(duì)使用英偉達(dá)JetsonOrin和IGX Orin平臺(tái)的AI應(yīng)用，引入新的傳感器橋接設(shè)計(jì)，以加速邊緣AI應(yīng)用的開(kāi)發(fā)；在汽車領(lǐng)域，通過(guò)與和頭部汽車廠商展開(kāi)合作，萊迪思的方案進(jìn)入到了LiDAR、CMS、屏顯局部調(diào)光等多項(xiàng)應(yīng)用中。這些都是新開(kāi)拓的業(yè)務(wù)，萊迪思也從中獲得不少收益。

令人欣喜的是，伴隨FPGA器件搭載率、裝機(jī)量和機(jī)會(huì)點(diǎn)的增多，也帶來(lái)了更高的平均售價(jià)(ASP)。例如每一代新服務(wù)器上搭載的FPGA產(chǎn)品都更為復(fù)雜，每代產(chǎn)品的收入增長(zhǎng)潛力都超過(guò)50%，這不僅適用于通用計(jì)算服務(wù)器市場(chǎng)，也適用于人工智能專用服務(wù)器。

也正是得益于此，在半導(dǎo)體行業(yè)下行周期中，萊迪思2023全年仍實(shí)現(xiàn)營(yíng)收7.37億美元，同比增長(zhǎng)12%，毛利率高達(dá)69.8%。這其中，工業(yè)與汽車業(yè)務(wù)的增幅尤為顯著，約為36%，非常難得。

未來(lái)5年，邊緣AI、傳感器到云的連接、安全將是萊迪思重點(diǎn)關(guān)注的三大市場(chǎng)，我們?cè)诮谂e辦的LatticeTechnical Summit 2024上也向生態(tài)鏈合作伙伴清晰的傳達(dá)了相關(guān)信息。無(wú)論外界風(fēng)云如何變化，萊迪思將始終通過(guò)不斷的創(chuàng)新，推出具備低功耗、小尺寸、增強(qiáng)的人工智能功能和更高安全性的差異化FPGA產(chǎn)品，與更多中國(guó)本地化的需求相結(jié)合，助力中國(guó)市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)快速且持續(xù)的發(fā)展。

審核編輯：劉清