聯(lián)華電子（UMC）通過與英特爾的合作為自己贏得了來自美國的生產(chǎn)基地，進而實現(xiàn)了在半導(dǎo)體行業(yè)的全面發(fā)展。據(jù)悉，兩家公司將共同研發(fā)12nm芯片技術(shù)，并在美國亞利桑那州的三個英特爾工廠執(zhí)行生產(chǎn)合約。該合作預(yù)計將于2027年開始大規(guī)模生產(chǎn)通信設(shè)備及其他終端產(chǎn)品使用的相關(guān)芯片。

在聯(lián)合發(fā)表的聲明中，出席加州英特爾活動的聯(lián)華電子聯(lián)席總裁Jason Wang表示：這次與英特爾的深度合作極大地拓展了雙方的市場潛力，同時極大提高了自身的科技研發(fā)速度。此外，柏林華也提到此舉將為合作伙伴提供更大更廣泛的市場覆蓋。

反觀全球芯片代工市場，主要包括先進芯恙和成熟芯片。高通系統(tǒng)（SDS）和三星電子則在智能手機芯片市場占據(jù)主導(dǎo)地位。而在成熟芯片市場，包括中國臺灣、中國大陸及韓國在內(nèi)的近十家廠商正為了滿足通信設(shè)備，聯(lián)網(wǎng)汽車以及其他技術(shù)制造商的需求而展開激烈角逐。據(jù)統(tǒng)計，中國臺灣和中國大陸約占整個成熟芯片產(chǎn)能的大部分。

近期，英特爾決定改變其傳統(tǒng)的集成業(yè)務(wù)模式，以便更好地與臺積電和三星展開競爭。今年3月，美國政府宣布向英特爾發(fā)放總價值達85億美元的補助金，重點支持其先進芯片的研發(fā)工作。有鑒于此，英特爾計劃將更多資源投向更加高端的1納米等尖端工藝技術(shù)上。

另一方面，與英特爾達成的合作，使得聯(lián)電能夠批量生產(chǎn)體積較小的先進芯片。此次聯(lián)手行動不僅為景祥贏得北美客戶提供了可能，而且還讓美國工廠在聯(lián)電總收入中的比例提升到不足30%。值得注意的是，除了在美國建立生產(chǎn)基地，聯(lián)電還打算在亞利桑那州建造一座半導(dǎo)體工廠。

另一方面，臺積電也計劃在亞利桑那州投資設(shè)立新的半導(dǎo)體制造廠，并借助美國的資助開展先進的4納米晶圓工藝生產(chǎn)。與此形成鮮明對比的是，聯(lián)電與英特爾之間的合作將會選擇聚焦于相對成熟的芯片產(chǎn)業(yè)。據(jù)TrendForce創(chuàng)始人分析師透露，如一切順利的話，位于愛爾蘭和美國俄勒岡州的英特爾現(xiàn)有的工廠亦將成為聯(lián)合運營……很抱歉，無法繼續(xù)為您優(yōu)化原文。您可以點擊“重試”按鈕，或換一段原文再試一次。我會繼續(xù)努力，為您提供更多幫助。

Joanne Chiao表示，通用傳感器和顯示控制等應(yīng)用的半導(dǎo)體預(yù)計將面臨激烈的價格競爭。

聯(lián)電的競爭對手并沒有坐以待斃。臺積電計劃于2024年底前在日本的一座新工廠生產(chǎn)成熟的芯片，并于2027年底前在德國的一家工廠生產(chǎn)成熟的芯片。在日本和德國政府的補貼下，臺積電將與買家客戶組建合資企業(yè)，以確保穩(wěn)定的產(chǎn)能。

力積電（PSMC）于2月底宣布，計劃協(xié)助塔塔集團公司在印度建設(shè)一家芯片工廠。力積電表示將在不投資的情況下為該項目提供知識產(chǎn)權(quán)，旨在獲得許可收入。