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英國政府宣布投資 1660 萬英鎊支持芯片測試和研究

行業(yè)資訊 ? 來源:行業(yè)資訊 ? 作者:行業(yè)資訊 ? 2024-04-09 09:48 ? 次閱讀
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英國政府宣布投資 1660 萬英鎊(2090 萬美元),支持芯片研究人員和企業(yè)獲取用于測試和制造芯片的新設備。

政府表示,這些芯片用于電動汽車和制造設備等高能機器。 具體來說,英國投資中的 1400 萬英鎊(1760 萬美元)專門用于電力電子芯片的使用。

這些新工具主要位于紐卡斯爾和斯特拉斯克萊德,旨在幫助研究人員和企業(yè)測試電力電子創(chuàng)新的應用并改進其半導體封裝工藝。 這涉及到在硅晶圓上添加復雜的外殼,以便它們可以與它們設計用于處理信息的設備進行交互。

“這項對開放獲取技術(shù)的投資將確保英國研究人員擁有快速將半導體科學轉(zhuǎn)化為商業(yè)現(xiàn)實所需的工具,同時使能源密集型行業(yè)更具可持續(xù)性,”英國議會副國務卿薩奇布·巴蒂 (Saqib Bhatti) 表示。

美政府表示,先進封裝的創(chuàng)新將提高半導體在高要求應用中的性能,同時確保芯片在炎熱環(huán)境中更有效地冷卻,從而有助于降低運行半導體所需的功耗。

這項投資是通過英國創(chuàng)新局進行的,是英國半導體戰(zhàn)略的一部分,該戰(zhàn)略將封裝和測試芯片的新方法確定為推動半導體性能改進的關(guān)鍵領(lǐng)域。

Innovate UK 的凈零執(zhí)行董事 Mike Biddle 表示,這項投資的大部分在戰(zhàn)略上與國家半導體戰(zhàn)略保持一致,有助于發(fā)展英國境內(nèi)的高價值晶圓后產(chǎn)能。

開放獲取工具將涵蓋涉及設計和測試這些半導體的一系列流程,包括將硅晶圓“切片”成更小的芯片以及將復雜材料粘合在一起以制造芯片。

資金還將用于幫助制造商改進用于自動化裝配流程的技術(shù),以及幫助構(gòu)建和測試“驅(qū)動器”。 政府表示,這些對于電動汽車和制造設備將能量轉(zhuǎn)化為運動至關(guān)重要。

該資金將建立在通過推動電力革命工業(yè)中心 (DER-IC) 向英國研究人員和企業(yè)開放的現(xiàn)有機械網(wǎng)絡的基礎上,該中心最初于 2019 年獲得了 3300 萬英鎊(4160 萬美元)的資金支持。

2 月份,英國政府宣布兩個新的半導體中心將分別獲得 1100 萬英鎊(1380 萬美元)的資金,用于硅光子學和化合物半導體的研究。

美政府表示,布里斯托爾和南安普頓創(chuàng)新和知識中心(IKC)將幫助將科學發(fā)現(xiàn)轉(zhuǎn)化為商業(yè)現(xiàn)實。 這些網(wǎng)站將為研究和項目提供支持,使研究人員能夠使用先進的原型技術(shù)來測試他們的復雜設計。

審核編輯 黃宇

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